삼성전자 GAA 올해말 양산_240530

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GAA적용 / 전통 레거시 메모리 반도체 수요가 늘어날 경우 수혜를 보는 기업이죠

 

HBM은 신규 공정 추가 세정용 사용이 늘고, GAA 공정에서는 선택적 식각으로 과산화수소 사용량이 늘어난다

KB증권리포트 24.01.11

 

 

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한솔케미칼_240521

 

오늘 관련 기사가 나와 요약해봅니다.

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■ 정기태 삼성전자 부사장 "GAA 적용 두번째 제품 올해 말 양산"

정기태 삼성전자 파운드리사업부 부사장이 

"게이트올어라운드(GAA) 구조가 적용된 두 번째 제품을 올해 말 양산할 계획"이라고 말했다.

 

정 부사장은 30일 서울 양재동 엘타워에서 열린 'AI-PIM 반도체 워크숍'에서 "2022년 GAA 구조로 첫 제품을 양산했고, 기대했던 대로 성능이 나왔다"며 이같이 밝혔다.

3나노 GAA 공정이 적용될 반도체는 삼성전자의 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스2500'(가칭)으로 추정된다. 이 칩셋은 내년 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 전망이다. 이보다 앞서 삼성전자의 3나노 GAA 공정을 사용한 고객사는 중국의 팹리스(반도체 설계전문) 판세미다.

GAA는 트랜지스터 채널의 3개 면을 감싸는 핀펫 구조와 달리 닿는 면을 4개로 늘린 것이 특징이다. 트랜지스터 성능 저하를 막고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있다.

삼성전자의 파운드리 경쟁사인 대만 TSMC는 3나노 공정에서 기존의 핀펫 트랜지스터 구조를 사용하고 있다. 이는 삼성전자의 GAA보다 낮은 단계의 기술이다. TSMC는 내년 2나노 공정부터 GAA 구조를 적용한다는 계획이어서 삼성전자가 시기적으로 앞섰다

미국 AMD가 삼성전자의 3나노 GAA를 사용할 것이란 이야기는 사실 여부가 아직 불분명하다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 최근 열린 ‘아이멕테크놀로지포럼(ITF) 월드 2024’에서 3나노 GAA 기술의 반도체를 도입하겠다고 밝혔다.

현재 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 중 3나노에 GAA 방식을 사용하는 곳은 삼성전자가 유일하기에 업계에선 AMD가 삼성의 고객사로 들어올 것이라는 추측이 나왔다. 하지만 삼성전자가 AMD 제품을 3나노 GAA 방식으로 양산하더라도 시점을 당장 올해로 특정하기는 어렵다는 관측이 나온다.

삼성전자는 올해 말 반도체 소자의 구조적 변화, 초미세회로를 그리는 공정의 진보를 통해 파운드리 경쟁력을 강화할 것으로 기대된다. 정 부사장에 따르면 GAA 구조를 사용한 반도체는 핀펫 구조 대비 전력 소모가 약 20% 낮고, 대규모 양산 측면에서도 유리하다.

정 부사장은 차세대 공정이 사용된 반도체가 출시된 뒤 다른 분야에 새 공정이 쓰이게 되는 기간이 단축되고 있다고 설명했다. 그는 "과거 (선단 공정을) 오토모티브용 반도체 등으로 적용하는데 10~20년 걸렸다고 한다면 시기적 갭이 줄어들고 있다"면서 "이제는 테슬라와 같은 자동차 업체도 선단공정을 일찍 사용하고 싶어한다"고 말했다.

2022년 처음 적용된 3나노 공정은 올해를 기점으로 수요가 많아질 것으로 예상된다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 내년 전 세계 3나노 매출 비중은 5나노를 넘어설 전망이다.

정 부사장은 "파운드리는 시간이 지나도 공정이 없어지는 게 아니라 새 공정이 추가되는 형태로 간다"면서 "파운드리 사업 특성상 셋업을 잘해놓으면 굉장히 안정적으로 수익을 낼 수 있다"고 말했다.

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[출처]

 

정기태 삼성전자 부사장 "GAA 적용 두번째 제품 올해 말 양산" - 데일리한국

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