HBM14 HBM 로드맵과 국산화 앞서, SK하이닉스 기사를 읽어보고 글을 요약해보았습니다. 역시나 빠르네요. 관련 리포트가 오늘 발간되어 공유겸 개인적인 학습겸 추가로 글을 작성합니다. 이전글은 아래 참고해주세요 SK하이닉스_HBM 장비 국산화 (tistory.com) SK하이닉스_HBM 장비 국산화 SK하이닉스 검사 본딩 계측 공급망 다변화와 하이브리드 본딩 상용화를 위해 공정 장비 다변화를 추진하고 있다. 현재로선 앞선 기업이기에 관심있는 기사가 보여 기록으로 남겨둡니다. 검사/본 kss1kkkk.tistory.com 삼성증권 리포트를 출처로 요약하였습니다. HBM 히스토리 그간 반도체의 첨단 기술 도입 시에는 검증된 기업 특히 외국 소재/장비/부품사가 우선시 되었다고 합니다. 근데 HBM은 기존과는 다르게 시장 확대의 초입에서부터.. 2024. 1. 24. SK하이닉스_HBM 장비 국산화 SK하이닉스 검사 본딩 계측 공급망 다변화와 하이브리드 본딩 상용화를 위해 공정 장비 다변화를 추진하고 있다. 현재로선 앞선 기업이기에 관심있는 기사가 보여 기록으로 남겨둡니다. 검사/본딩/계측 공급망 다변화 웨이퍼 표면을 검사하는 HBM 검사 장비를 현재 신규 업체 등록 진행 중이라고 합니다. 기존은 이스라엘과 미국 장비사가 독점했었기에 어딘지는 모르겠지만 국내 장비사는 수혜를 입게 될 것으로 보입니다. 본딩 장비역시 외산 중심에서 HBM3E부터는 국산 장비로 대부분 양산라인을 꾸민다고 합니다. 본딩 장비는 개별 메모리를 적층하고 부착할 떄 사용하는 기기입니다. 적층하기 위해 구멍을 뚫는 TSV 계측장비 HBM테스트 장비도 다변화를 추진중이랍니다. 계측은 현재 프랑스/미국, 테스트는 일본이 사실상 독점.. 2024. 1. 24. 첨단 패키징 배우기2_HBM/TC본딩/MR-MUF/레이저리플로우 첨단 패키징 배우기의 2탄입니다. 출처는 염승환의 반도체 함께 배우기를 토대로 제 지식과 서치를 더해 정리하였습니다. 2편으로 1편이 궁금하실 경우 아래 게시글 참고 부탁드립니다. 첨단 패키징 배우기1_본딩/TSV/WLP/CoWos 첨단 패키징에 대해 공부한 글을 공유합니다. 염승환 이사님의 함께 배우기를 참고하며 요약한 글입니다. 이해한 내용을 c최대한 쉽게 작성하고자 하였습니다. 문과생 직장인으로, 초보 입문자 kss1kkkk.tistory.com HBM을 부르는 AI 가속기 TSV 방식을 통해 만들어지는 메모리가 HBM입니다. 이렇게 만들어진 HBM은 Cowos 패키징을 거쳐 엔비디아나 AMD에서 만든 AI반도체로 구현되게 됩니다. 아래는 엔비디아와 AMD의 AI반도체입니다. 성능을 보면 H100의.. 2024. 1. 15. HBM4 반도체와 관련기업 AI반도체는 작년부터 핫한 섹터입니다. HBM으로 시작되어 후공정과 온디바이스AI 등으로 이어지죠. 그 중에 승자는 장기적으로 좋은곳은 어디인지 관심을 갖고 있습니다. 차근차근 데일리로 기록을 하며 나름대로의 결론을 갖고자 추적해봅니다. AI의 직접적인 수혜이면 좋고 아니여도 괜찮은 섹터는 어디일까요? 저는 디램으로보는데 어떻게 될지는 아무도 모르겠죠? 일단 HBM과 오늘 삼성전자 실적이 나왔길래 기록합니다. 반도체 산업리포트_240108 KB증권 김동원 연구원 온디바이스AI폰인 갤럭시S24로 개화가 될 것이다란 내용입니다. AI 성능을 위해서는 D램 탑재량은 당연히 늘게 될 것이고, 이를 위한 GPU와 NPU 등으로 시스템반도체 생태계가 주목받을 것이다란 내용이 골자네요 이미 여러번 저도 게시하였습니다.. 2024. 1. 9. 이전 1 2 3 4 다음
