HBM 로드맵과 국산화

앞서, SK하이닉스 기사를 읽어보고 글을 요약해보았습니다. 역시나 빠르네요. 관련 리포트가 오늘 발간되어 공유겸 개인적인 학습겸 추가로 글을 작성합니다.

 

이전글은 아래 참고해주세요

 

SK하이닉스_HBM 장비 국산화 (tistory.com)

SK하이닉스_HBM 장비 국산화

 

삼성증권 리포트를 출처로 요약하였습니다.

 

---

HBM 히스토리

그간 반도체의 첨단 기술 도입 시에는 검증된 기업 특히 외국 소재/장비/부품사가 우선시 되었다고 합니다. 근데 HBM은 기존과는 다르게 시장 확대의 초입에서부터 국산화의 노력이 나타나고 있다고 하네요. 이는 국내 소부장 업계의 기술력/경쟁력을 보여주는 부분이랍니다. 대표적으로 TC본딩의 한미반도체가 있죠. 물론 주가는 이미 반영했습니다. 그외의 기업들도 가볍게 정리합니다.

 

반도체 장비

한미반도체(TC본더, HBM 인스펙션장비), 넥스틴(HBM 검사장비), 파크시스템스(원자현미경), 고영(HBM 검사장비), 인텍플러스(HBM 패키지 검사장비), 테크윙(Cube Prober), 오로스테크놀로지(HBM Overlay 장비)

 

반도체 부품

HBM 테스트 소켓으로 리노공업, ISC

 

 

---

HBM 대규모 장비투자 그 이후

삼성이나 하이닉스 둘다 HBM 투자에 대한 기사는 쉽게 찾아볼 수 있습니다. 업계는 올해 말 Capa는 전년 말 대비 약 3배 증가할 것으로 예상한다고 하네요. 대규모 증설을 한다음에는 제조 효율성 개선이 될 것이라고 예상을 한답니다.

근데 당연하죠. 대량 양산이 세팅되면 생산 효율성도 개선함이 모든 제조의 기본이니깐요

 

실제로 HBM 수율이 60~70%선에 머무르며 일반 DRAM의 80~90%를 하회하고 있는만큼 개선의 노력이 필요합니다.

이를 위해선 검사와 테스트가 필요하겠죠? 이쪽의 관심이 필요한 이유입니다.

 

패키지 테스트

현재 해외 테스터 업체 중심으로 개발이 진행. 일본의 경우 HBM 패키지 테스터 개발을 완료한 것으로 추정. 

한국 기업은 언급이 없네요

 

검사/계측 스텝의 확대

중가중간 검사하고 계측하는 스텝을 추가하여 사전에 불량을 방지하고, 원가효율성을 증진하는 방안이 되기 때문에 검사/계측에 대한 중요성이 강화된다고 합니다.

 

---

 

HBM 패키지 테스트 및 검사/계측 벨류체인

 

HBM 패키지 테스트

패키지 테스터와 테스트 소켓으로 나뉩니다. 패키지 테스터는 해외 기업들의 의존도가 높다고합니다. 반면 테스트 소켓은 국내 기업의 ISC와 리노공업의 수혜를 예상한다고 합니다. 소켓은 반도체의 불량 여부를 진단하는 소모성 부품입니다.

 

HBM의 생산 비중은 전체 DRAM의 5% 수준이지만, 확대될 생태계와 일반 소켓대비 비싼 단가 감안시 새로운 성장동력으로 작용할 수 있다네요

 

 

대표적인 HBM 검사/계측 솔루션

 

웨이퍼 검사장비 

웨이퍼를 절단하고 내부 표면의 결함과 파티클을 검사하는 장비로 KLA(미국), Camtek(이스라엘) 등이 기여 가능한 영역

 

TSV 계측 솔루션

TSV는 구멍을 뚫는 공정입니다. HBM의 핵심이죠. 미세함/정밀도/균일도가 보장되어야합니다. 해당 영역도 유니티SC(프랑스), Onto Innovation(미국), KLA(미국)등이 기여 가능한 영역으로 추론된다고 합니다.

 

---

국내 소부장 업계의 기여 영역은

 

한미반도체

 

TC본더(칩을 부착하는장비)장비를 SK하이닉스에 공급 중. SK 하이닉스 외 고객사의 확대 가능성이 성장 포인트

 

넥스틴

HBM 검사/계측 솔루션으로 기여 가능한 크로키 장비. 24.1Q 개발완료 후 국내 HBM 공급업계 향 테스트가 본격화 될 예정

 

고영

Fan Out WLP, 2,5D/3D 패키징 등에 기여 가능한 기술을 확보

 

파크시스템스

원자현미경의 경우 기존에는 전공정에서 주로 활용되었으나, 어드밴스드 패키징의 성장 속 후공정으로 범위가 넓혀질 것으로 예상 됨

 

인텍플러스

반도체 후공정 패키징 외관 검사 장비 공급 중. 국내 파운드리 업체와 북미 고객사의 어드밴스드 패키징 투자 확대의 수혜 기대. HBM향으로는 업그레이드 장비를 기반으로 패키지 테스트향으로 진입할 가능성 존재

 

테크윙

HBM향으로 Cube Prober 진입이 나타날 수 있음. 기존 장비 대비 Para 수에서 강점을 지니고 있으며, 상반기 내 기술 개발을 마치고, HBM 업계향 진입을 시도할 것이라 판단

 

---

반응형

 

 

출처문서 : 삼성증권 Tech 류형근 애널리스트(24.01.24)

삼성증권.pdf

2.38MB

 

 

 

 

---

 

관심있는 분야의 해당 기업을 공부하면서 추적할 만한 섹터라고 생각합니다.

전방 산업의 전망과 가능성이 있어보이기 매력적으로 보입니다. 기업을 고민해보고 심도 있는 학습을 추천드립니다.

 

당장의 매수/매도 추천은 아닙니다.