SK하이닉스 검사 본딩 계측 공급망 다변화와 하이브리드 본딩 상용화를 위해 공정 장비 다변화를 추진하고 있다. 현재로선 앞선 기업이기에 관심있는 기사가 보여 기록으로 남겨둡니다.
검사/본딩/계측 공급망 다변화
웨이퍼 표면을 검사하는 HBM 검사 장비를 현재 신규 업체 등록 진행 중이라고 합니다. 기존은 이스라엘과 미국 장비사가 독점했었기에 어딘지는 모르겠지만 국내 장비사는 수혜를 입게 될 것으로 보입니다.
본딩 장비역시 외산 중심에서 HBM3E부터는 국산 장비로 대부분 양산라인을 꾸민다고 합니다. 본딩 장비는 개별 메모리를 적층하고 부착할 떄 사용하는 기기입니다.
적층하기 위해 구멍을 뚫는 TSV 계측장비 HBM테스트 장비도 다변화를 추진중이랍니다. 계측은 현재 프랑스/미국, 테스트는 일본이 사실상 독점했기에 이를 추진하는 국내기업 역시 주목할 만 해 보입니다.
하이브리드 본딩
솔더블없이 웨이퍼 상/하를 구리로 직접 연결하는 기술이 하이브리드 본딩입니다. 아직 상용화 전인 첨단 기술입니다. 2026년 HBM4부터 하이브리드 본딩 적용을 검토하고 있다고 합니다. 상용화되면 해외 기업이 주도했던 본딩 분야에서 국내 기업이 선도적 위치를 점하게 되는 계기가 될 뿐더러 주식시장에서는 '핫'한 기업으로 주목을 받게 되겠네요
SK하이닉스, HBM 공정에 국산 장비 대거 투입한다 (naver.com)
SK하이닉스, HBM공정에 국산장비 대거 투입
검사·본딩·계측 공급망 다변화 ‘하이브리드 본딩’ 상용화 추진 국내 장비사 기술 고도화 계기 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 장비 수급 다변화에 나선다. 인공지능(AI) 확산에 따라 HBM 수
n.news.naver.com
출처의 기사에도 아직 기업 언급은 없습니다. 하지만 반도체가 어느날 갑자기 이뤄지는 기술이 아니기에 기존에 비슷한 사업을 하는 기업들이 후보자가 되진 않을 까 싶습니다. 이미 수급과 주가는 반영되있을 수 있겠지만요
본딩은 한미반도체, 한화정밀. 계측은 오로스테크놀로지. 테스트는 기업이 테크윙, 한미반도체,하나마이크론,파크시스템스, 넥스틴, 펨트론이 후보로 추론된다고 언급이됩니다.
(출처 : 텔레그램 Brain and Body Research)
관련기업 공부하시면서 관심을 갖으시길 바랍니다.
해당 언급 기업은 매수/매도 추천이 절대 아닙니다.