SK하이닉스 24.1Q에 실적에 대한 리포트 요약 내용을 기록합니다. 반도체에서 핫한 HBM의 선두 주자이죠. 현재로서는 말이죠. 해당 기업 실적을 통해 향후 힌트를 얻고자 공부용 기록용으로 남겨봅니다.
NAND eSSD 중심의 고용량 수요 증가중. 고용량 SSD 증가요인과 NAND 향후 전략은?
- 고용량 Enterprise SSD 수요 증가는 AI 시장 확대에 따른 on premise 고객 수요 증가 때문. AI 기술이 추론으로 이동하고 있고 이를 이용하려는 개별 기업이 기술보안, Customization 이유로 On premise 구축 하고자 함.
- 이에 따라 비정형 데이터 워크로드 처리하기위해 HDD 대비 빠르면서도 소비전력 낮은 ESSD 수요가 증가중. AI 시장 확대로 인해 발생하는 신규 수요이고 구조적인 변화일수 있으며 긍정적. 단기적으로 AI 시장 성장과 개별 기업의 AI 사용 증가에 따라 NAND 고성능, 저전력 솔루션 재차 중요성이 높아질 것.
- 이외에도 데이터센터 공간 제약 해결하고자하는 니즈가 있으며 eSSD 기존 용량 상회하는 30/60/128TB 까지의 고용량 수요가 증가하고 있음. 초고용량 구현을 위해서는 현재 메인스트림인 TLC보다 QLC가 필요. 솔리다임이 유일하게 보유한 60TB 이상의 고용량 eSSD로 시장 수요를 대응해나갈 것.
- HBM 및 고용량 DRMA 시장에서 입증한거처럼 초고용량 eSSD에서도 고객과의 적극적인 소통으로 위상을 강화해나갈 것.
메모리 업체 HBM 중심의 Capa 증가 중. 하반기 Non HBM 쇼티지 가능성은?
- 올해도 지속적으로 AI 수요는 견조하고 기존 응용처수요는 전년대비 개선될것으로 전망하며, 이는 하반기에 집중될 것.
- 공급 측면에서 보면 가동률 회복하고 있지만 수요가 급증하고 있음. 공급업체들은 수요가시성 높은 HBM 생산 위주로 대응하고 있음. 특히 HBM은 일반 디램대비 Die size 두배 크기 때문에 더 많은 Capa를 필요로함. 일반 디램 활용되는 Wafer capa는 제약이 있을 것.
- 하반기에 PC, 스마트폰, 일반서버 수요 개선 이루어진다면 현재 고객 및 메모리공급업체 재고 소진 이루어질 것. 수요가 예상을 상회하면 공급이 부족해질 가능성이 있을 것.
응용처별로 고객사와 회사의 재고 수준은? 정상화 예상되는 시점은?
- 22년과 23년 다운턴 동안의 메모리 재고는 공급사 감산 활동으로 23년 하반기부터 줄어들고 있음.
- HBM과 AI 대응으로 일반 메모리 공급 여력은 제한적. 이를 대비하여 고객은 현재 보유한 메모리 재고수준과 하반기 예상되는 수요 개선 정도 고려하여 전략적으로 재고 관리 진행중.
- 1분기에는 계절적 수요 약세 상황에서 실수요 중심의 대응을 진행 함. 고객 재고는 큰 변화 없을 것. 최근 수요가 회복되는 eSSD는 재고 수준 소폭 감소했을 것.
- 상반기 고객의 재고 축적 의지 등을 감안했을 때 재고 감소가 제한적일 수 있으나, 하반기에 고객의 완성품 수요 올라오면서 업계 재고 정상화될 것으로 기대.
- 1분기말 메모리 완제품 재고는 판매량이 생산량을 상회하는 상황으로 디램 낸드 모두 재고는 감소한 바 있음.
- 올해 선단공정 제품 중심의 생산 확대되는 점을 고려하면 현재 재고 높은 비중인 레거시 재고는 하반기 갈수록 소진 속도가 가속화될 것.
빠르게 늘어나는 수요 대비 클린룸이 부족해보이는데, M15X와 용인팹의 양산 시점과 생산 규모는? 미국 공장에서 TSMC와 연계할 가능성은?
- 예상보다 급증하는 AI 메모리와 일반 디램 적기 대응하기위해서 추가적인 클린룸 확보 필요. 이에 따라 회사가 경쟁력을 확보하고 있는 AI 위상 지키고 DRAM 수요에 선제적으로 대응하기 위해 M15X 투자 결정.
- 충주에 기존 인프라 활용하여 빠른 시점에 클린룸 확보 가능할 것. 25년말에는 팹 오픈 가능할 것. M15X는 M15 TSV라인과 인접해 있어서 HBM 생산 최적화할 수 있을 것.
- 용인은 부지 조성 작업 진행중. 27년 첫 팹 오픈을 목표로 차질 없이 진행중.
- 인디애나 PKG 시설은 AI반도체 기술에 대한 리더십과 고객 협력 강화를 위해 미국 본토에 짓기로 결정. 28년 하반기 생산 가동 목표로함.
- AI 수요로 HBM 등 초고성능 메모리 중요성이 높아지는 만큼, 차세대 맞춤형 HBM 시장에서도 차별화된 경쟁력을 확보해나갈 것. 다양한 협업 강화하고 AI솔루션 주도권을 강화해나갈 것.
- 당사는 변화하는 환경에 시기적절하게 대응할수 있도록 투자 시기, 규모, 양산 시점 속도는 유연하게 결정하도록 할 것.
요약하면, HBM수요는 견조하다. 고성능 저전력 NAND도 강화하며 리딩하겠다. HBM으로 일반 디램은 생산 CAPA는 줄어들 것이다. 다만 디램은 생산단만이 아니라 전방 SET의 판매가 뒷받침되어야 제대로 된 회복이 이뤄질 것이다.
출처 : 유안타증권 반도체 백길현 연구원님 리포트
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