TSMC 23.4Q Review

반도체의 현 주소와 전망을 알아보기 위한 tsmc의 실적관련 리포트 요약 본을 공유합니다.

명실상부 제조에 있어 1등 기업이기에 흐름을 이해하는데 도움이 되리라 생각합니다.

 

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선당 공정이 확대됨에 따라 이익개선

■ 4Q23 Review  시장 예상을 상회한 실적

TSMC 4Q23 매출은 NT$6,255억(+14% QoQ, 0% YoY), 영업이익은 NT$2,602억(+14% QoQ, -20% YoY)를 기록하며 시장 예상치를 상회했다. 3nm 램프업이 지속되며 전분기 대비 매출이 증가했다. 웨이퍼 출하량은 전분기 대비 2% 증가했으며 ASP는 3nm 위주 선단공정 믹스 확대로 12% 상승한 것으로 추정된다. 북미 고객사 위주 스마트폰 성수기로 전분기 대비 스마트폰향 매출이 전분기 대비 27% 증가했다. 매출총이익률은 3nm 램프업 영향으로 전분기 대비 1.3%p 소폭 하락했다.

 

 

Capex도 선당공정 위주

■ 시장 예상을 상회하는 2024년 가이던스

1Q24 매출 가이던스는 US$180~188억으로 시장 예상치에 부합한 가이던스를 제시했다. HPC 수요가 지속되겠으나 스마트폰 비성수기 영향으로 전분기 대비 소폭 감소하는 매출이 예상된다. 2024년 매출 성장률 가이던스는 AI 수요 위주 3, 5nm의 강력한 수요로 2023년 대비 20% 초중반 성장을 제시해 시장 예상치를 상회했다. Capex 가이던스 역시 시장 예상을 상회하는 NT$280~320억으로 제시했으며 Capex의 70~80%는 선단 공정, 10~20%는 스페셜 공정, 10% 내외는 AVP, 테스트, 마스크 제조에 활용할 것이라 밝혔다.

 

 

AI발 CoWos 패키지 수요 증가

■ The Age of AI

Mark Liu TSMC CEO는 실적 발표에서 AI는 아직 초기 단계 수준이며 우리가 경험하고 있는 AI는 빙산의 일각 뿐이라 언급하며 재차 AI를 강조했다. 2027년까지 전사 매출 내 AI 비중은 10%대로 전망했다. 강력한 AI 수요로 인해 TSMC의 CoWoS 캐파는 아직도 부족한 상황이며 2025년까지 공급 부족이 지속될 것이라 언급했다. 2024년 말까지 CoWoS 캐파 2배 계획은 유지했으나 2025년에 대한 언급은 생략했다. 아울러 10년 이상 AVP 기술에 투자한 점을 피력하며 CoWoS 성장률이 향후 몇 년 간 연평균 50% 이상이 될 것이라고 전망했다.

 

 

CoWos 패키징 관련 내용

 

첨단 패키징 배우기1_본딩/TSV/WLP/CoWos

 

 

AI의 수요는 이어진다

■ 역시 대장은 다르다

지난해 인플레이션과 부진한 소비 심리로 IT 재고 조정이 지속되며 TSMC 매출은 5% 역성장했다. 올해는 AI 수요가 보다 강력해지며 전사 매출은 20%대 성장이 기대된다. B2C IT 수요가 아직 완전히 회복되지 않았지만 안정화되어 가고 있고 TSMC에게는 든든한 AI 수요가 있다. AI가 서버에서 스마트폰, PC까지 침투하면서 최선단 공정의 반도체 수요는 증대될 수 밖에 없다. 3nm, 5nm 등 선단 파운드리 공정에서 대형 고객사들에게 꾸준한 수주를 받고 있고 파운드리 전공정 뿐만 아니라 후공정에서도 선도적인 역량을 보유하고 있다는 점에서 TSMC에 대해 긍정적인 시각을 유지한다.

 

보고서 링크 : https://abit.ly/a7unbi

DB금융투자

 

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AI와 AI반도체를 만들기 위한 선단공정 첨단 패키징이 핵심인 것 같네요

 

도움이 되시길