CMP 공정 이해_Feat. HBM

 

CMP공정에 참고할만한 기사를 공유합니다. 앞서 반도체 제조 공정에서 CMP가 무엇인지 설명한 글이 있었습니다.

 

본글을 이해하기 위해 아래 이전 게시물 일회독 추천드립니다.

 

 

반도체 주식투자(반도체 전공정 연마/세정)

 

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폭증하는 HBM 생산량… 필수 공정 ‘CMP’ 소부장 기업 뜬다

삼성전자·SK하이닉스·마이크론, HBM3E 생산량 확대
HBM 생산 필수 ‘CMP 공정’ 부각
CMP 공정 투입 소부장 기업 수혜 전망

폭증하는 HBM 생산량… 필수 공정 ‘CMP’ 소부장 기업 뜬다

 

 HBM 제조에는 많은 공정들이 필요하지만, 그 중에서도 CMP 영역이 다른 공정보다 더 많이 쓰일 가능성이 높다는 판단입니다. 특히 HBM3E로 넘어가고, HBM4로 변화될수록 웨이퍼 두께를 미세화하려는 니즈는 커질 수밖에 없고, 그 과정에서 CMP 공정의 확대는 필수적입니다.

 또한 결국 HBM4에서의 문제는 비용이 많이 투입되는 하이브리드 본딩을 쓰지 않고 비용을 아낄 수 있는 TC본딩 방식으로 갈 수 있느냐 인데, 결국 한정된 높이에서의 다이 두께 최소화를 위해서는 웨이퍼 그라인딩과 CMP 기술이 필수적으로 요소됩니다. 또한 TSV 공정이 많아지고 표면에 있는 구리층을 평탄화시키려는 니즈가 확대될수록 CMP 공정의 활용도는 지속적으로 증가합니다.

 CMP는 장비와 소재를 대부분 미국/일본 업체 등이 독점하던 부분이 많았고, 이 부분을 국내 업체들이 국산화하는 사이클 과정에 있습니다. 생각보다 국산화 속도가 나쁘지 않기 때문에 꾸준히 관심가질 필요가 있어보입니다.

 수율관리 theme과 더불어 HBM내 필수적으로 확대되는 CMP 공정 기술이 이번 사이클에 새롭게 주목받을 것이라 생각됩니다.

 

 CMP는 쉽게 말하며 평탄화 작업입니다. 높기 쌓기 위해서는 지면이 평평할수록 유리하겠죠. 

 밸류체인으로는 케이씨텍과 솔브레인이 있습니다.

 

 아 그리고 하나 더 추가되었네요

 

동진쎄미켐, SK하이닉스에 HBM용 CMP 슬러리 공급 - 전자부품 전문 미디어 디일렉

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AI의 핵심인 HBM과 관련된 기업들은 정리해놓고 공부하며 때를 기다리는게 좋아보입니다.

 

매수/매도 추천이 절대 아님을 밝혀드립니다.