반도체 관련주_24.1Q 트렌드

반도체 관련주를 정리합니다. 최근의 트렌드를 꼭지로하여 그룹핑해보았습니다. 출처는 레포트와 각종 텔레그램이며 좋은 기술적 흐름이 올때 트레이딩을 하거나 아래의 종목 중 마음에 드는 기업이 있다면 깊숙히 공부하여 투자를 검토해도 좋아 보일 것 같습니다. 시장의 관심이 없는 것보다는 모두의 관심있는 종목을 미리 공부하여 저가 or 본인의 기술적 로직에 맞는 지점이 보일 때 매수하여 수익을 내셨으면 합니다.

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수율관련주

저스템(웨이퍼 보관 습도 1%유지 기술 세계최초)

워트(반도체 습도조절)

비씨엔씨(식각용 합성쿼츠)

기가비스(광학검사장비, 리페어)

 

MR-MUF 본딩

시그네틱스, 한미반도체

 

CXL관련주

네오셈, 퀄리타스반도체, 코리아써키트, 엑시콘, 오킨스전자

 

뉴로모픽(인간의 뇌를 표방한 반도체)

네패스아크, 자람테크놀로지, 오픈엣지테크놀로지

 

BSPDN

웨이퍼의 전면에 이어 후면까지 전기적 연결로 면적 20%축소 가능한 기술 반도체의 게임제인저가 될 수 있는 기술

CMP와 TSV가 중요

 

케이씨텍(CMP장치 및 슬러리제조)

솔브레인홀딩스(CMP슬러리 삼성, 하이닉스 HBM용 독점공급)

오로스테크놀로지(TSV 오버레이 계측장비 국내 유일 국산화 기업)

 

유리기판 

SKC, 삼성전기, 필옵틱스, 와이씨켐, 켐트로닉스

 

어닐링

HPSP, 예스티, 디아이티

 

ALD공정

주성엔지니어링, 유진테크, 지오엘리먼티(ALD용 부품)

 

IP업체

오픈엣지테크놀로지, 가온칩스, 에이디테크놀로지(삼성과 GAA공정, 3D패키징 설계 계약)

 

HBM 테스트

펨트론, 넥스틴, 고영, 테크윙

 

하이브리드본딩

이오테크닉스, 솔브레인, HPSP, 제우스, 인텍플러스(하이브리드본딩용 검사장비)

 

EUV공정/부품

엘오티베큠, 디엔에프(하이 K 전구체 EUV공정에서 사용량증가)

에스앤에스텍, 에프에스티(EUV 펠리클)

 

 

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삼성전자, 엔비디아 AI 행사서 HBM3E 12단 최초 공개 (daum.net)

삼성전자, 엔비디아 AI 행사서 HBM3E 12단 최초 공개

 

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공부도 좋지만 건강이 우선입니다. 감기와 코로나로 1달을 넘게 고생하네요. 덕분에 글도 오랜만에 작성합니다.

 

글을 읽으시는 분 모두 건강하길 기원하며 상기의 기업들은 절대 매수/매도의 추천이 아님을 밝힙니다.