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산업공부

반도체 본딩기업2-프로텍/한미반도체/제우스/피에스케이홀딩스

by 트리캐쉬 2024. 1. 17.
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반도체 본딩 기업 공부하기 2입니다. 앞서는 미코/에프앤에스텍/케이씨텍을 다뤘습니다. 이번에는 추가적인 기업을 다뤄보겠습니다. 앞 선 게시글이 궁금하시면 참고해주세요

 

반도체 본딩기업1-미코/에프앤에스텍/케이씨텍 (tistory.com)

 

반도체 본딩기업1-미코/에프앤에스텍/케이씨텍

반도체 본딩과 관련된 기업을 공부해봅니다. 공부하며 여러 기업 중 대표로 미코, 에프엔에스텍, 케이씨텍을 정리해보았습니다. 개략적으로 알아보며 앞서 배운 내용 복습할 겸 글을 남깁니다.

kss1kkkk.tistory.com

 

 

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프로텍

 

구분 내용
시가총액 5,223억원(2023년 9월)
주요제품 디스펜서, 히트 슬러그, 솔더블 어태치 장비, 레이저 리플로우 장비
적용공정 반도체 후공정
고객사 삼성전자,  AMKOR 등
투자포인트 반도체 후공장 시장 고성장 수혜
영업이익율 20~40%로 고마진 사업 영위
2.5D, 3D 본딩 확대로 디스펜서 장비 매출 증가 기대
1세대 레이저 리플로우 장비 2016년 개발, 2세대는 AMKOR와 공동개발
AMKOR와 계약해지(23년)로 타 반도체사 공급 가능할 전망
Advaced Package 시장 확대
레이저 리플로우 본딩 장비 수요 증가 전망

 

 

디스펜서는 솔더블 사이의 빈 공간에 용액을 분사해서 채우는 데 사용되는 장비입니다. 더 밀도있게 부착하기 위해 빈 공간을 채우는 것이죠. 노즐을 이용해 레진, 에폭시, 형광체 등을 분사하여 밀봉합니다. 글로벌 시장점유율 3위에 해당됩니다.

 

히트슬러그는 디스펜서에 방열부품으로 부착하는데 사용됩니다. 해당 부분 세계 1위이며, 해당 제품은 고마진의 제품입니다.

자료 염승환의 함께 배우기

 

 

다이 어태치 장비는 반도체 웨이퍼 패키지 위에 솔더블을 접합하는 장비입니다. 본딩 전 솔더블을 미리 부착하는데 사용되죠

 

염승환의 함께 배우기

 

 

핵심 장비입니다. 레이저 리플로우(LAB) 기판위에 레이저를 조사해 발생하는 열 에너지로 솔더블을 기판에 접합해주는 장비입니다. 22년 2세대 개발 -> AmKOR와 양산테스트 -> 핵심 부품인 레이저 모듈까지 독자개발 내재화 

(1세대 부품은 전량 독일에서 수입)

 

자료 디일렉

 

 

LAB장비

 

 


한미반도체

후공정의 대장기업이죠. sk하이닉스 본딩 장비 납품으로 주가는 엄청 상승한 기업이기도 합니다.

사업 영역은 VP(패키지) 59.4%, TC본더(패키지) 8.1%, EMI Shield(IT기기) 2.6% 나뉩니다.

 

패키지를 절단하고 세척 건조 2D/3D 비전검사 선별과 적재를 모두 수행하는 전천후 기업입니다.

 

VP 세계 1위, 마이크로 쏘우(절단장비) 내재화의 경쟁력을 지닌 기업이죠

 

 

자료 한미반도체/교보증권/염승환의 함께배우기

 

 

일본 다스코 사의 마이크로쏘우(절단장비)를 대체하였습니다.

 

 

자료 한미반도체 염승환의 함께 배우기

 

 

HBM에 사용되는 TC본더입니다. TSV 공정 기술을 이용한 열압착 장비로 3D 패키징의 필수 장비입니다. SK하이닉스와 공동개발하였으며, 해당 장비는 경쟁사들은 헤드가 1개이나 한미반도체의 장비는 헤드가 2배로 생산성이 2배로 높습니다.

 

자료 한미반도체

 


피에스케이홀딩스

Descum 및 표면처리 분야 세계 최고의 솔루션을 제공합하는 기업입니다.

 

자료 피에스케이홀딩스

 

 

Descum장비는 식각 후에 찌꺼기를 제거하는 장비입니다.

피에스케이 지분 32.76%, SEMIgear지분 100%를 보유하고 있죠

 

 

자료 피에스케이홀딩스

 

 

리플로우 장비는 Flip Chip 공정에 상용됩니다. 솔더블을 용융시켜 평평하기 만들어 기판과 반도체 칩이 잘 접착할 수 있도록 도와주는 장비입니다.

 

Fluxless Reflow 접착제를 사용하지 않는 방식으로 대체되는 추세입니다.

 

자료 삼성증권/염승환의 함께 배우기

 

 


 

제우스

세정의 대표적인 기업입니다.

 

한개씩 진행하는 Single방식 여러장을 한번에 세정하는 Batch방식이 있습니다. Single은 친환경, 미세공정에 유리하며 Batch는 주로 3D 낸드 공정에 주료 사용됩니다.

 

자료 신한투자증권

 

위 그림의 화면상 좌측이 Single 우측이 Batch 방식입니다.

 

세정 공정은 포토,식각,증착 공정 전 후에 반드시 필요한 공정입니다. 전체 공정 중 비중이 10%이상 많게는 30%까지 상승합니다. 고도화로 칩 하나가 비싸짐에 따라 불량은 치명적이게 되죠

 

자료 염승환의 함께 배우기

 

 

 

HBM, 하이브리드 본딩역시 세정장비 수요가 증가하게 됩니다.

 

자료 염승환의 함께 배우기

 

 


 

본딩 기업을 정리해봤습니다.

 

관심이 있으신 분들은 각자 더 깊숙히 공부해보시길 권합니다. 매수/매도의 추천보다 배운 이론을 실제로 어떻게 어떤 기업이 하고 있는지 학습차원에서 내용을 작성해보았습니다.

 

매수/매도의 추천이 아님을 다시 한번 강조드립니다.