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종목공부

한솔케미칼_Since 240521

by 트리캐쉬 2024. 6. 27.
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한솔케미칼 공부이어갑니다.

 

 

한솔케미칼_Since 240521

5월부터 지켜보는 기업입니다. 한솔케미칼아이디어는 간단하죠 레거시의 D램과 낸드의 부활이죠  한솔케미칼_240521_1관심기업인 한솔케미칼 오늘자 리포트가 나와 공유/요약 해봅니다.기존에

kss1kkkk.tistory.com

 

리포트 오늘자 발간 내용 중 모르는 부분에 대해 짚어봅니다.

 


■ DB금융투자 서승연님_240531

2Q실적 컨센 상회예상. 파운드리 메모리 가동률 상승으로 인한 과산화수소 매출 증가

하반기도 상승예상

 

■ 삼성증권 이종욱님_240625

거시적 : 범용메모리 가격 상승 -> 과산화수소 사용량 증대

미시적 : 전구체와 특수가스 고객사 내 점유율 상승

 

특히,  전구체 매출 중 TSA와 BDEAS는 새로운 고객사로부터의 점유율이 상승하고 있으며 DIPAS와 High-K 소재는 삼성전자의 사용량 증가와 삼성전자 내 점유율 증가가 동시에 나 타날 것으로 보인다. 특수가스 부문의 GeH4 또한 납품 사이트가 다변화되면서 고객사 내 점유율이 상승할 것으로 보인다. • 25년에는 유일하게 반도체용 제품의 이익만 22년 최고치를 경신할 것이라고 전망한다(차 트 참조). 한동안 반도체 소재가 전사 이익의 주요 드라이버가 될 것이다.

 

기존 주력사업의 회복과 전구체/특수가스의 점유율 상승 모멘텀 기대

 

 

■ 공부포인트 전구체 소재 

 TSA는 비메모리 반도체 제조에 사용되며, BDEAS는 D램 미세화 선단공정에 사용되는 전구체 소재인 것 같네요

 

 

DIPAS는 포토와 증착 공정에 사용되며, 미세 패턴 형성 및 회생막 역할. 

 

퍼플렉시티

 

HIGH-K 소재는 DDR5 디램에 사용되며, 일부 시스템 반도체에도 적용되는 것 같네요

 

퍼플렉시티

 

퍼플렉시티

 

 

Geh4는 GAA공정에 사용됩니다.

퍼플렉시티

 

 


점유율을 높이는

 

TSA 비메모리 반도체에 사용 / BDEAS는 D램 선단화 공정에 사용(증착)

DIPAS는 디램,낸드플래시 OR 시스템 반도체 미세패턴 형성 시 사용되는 소재

HIGH-K는 DDR5와 시스템반도체

GEH4는 GAA와 연관된 소재입니다.

 

각각의 소재들이 미세화 DDR5와 연관되어 보입니다. 해당 소재가 고객사 내 M/S가 높아지는 건 밸류의 상향 조건으로 작용이 되는지 궁금합니다.

 

추적하며 공부하는 기업이며

절대 매수/매도의 추천이 아님을 밝힙니다.

 

 

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