삼성전자 HBM에 MUF와 NCF 방식 동시 채택

삼성전자, MR-MUF 준비상황 업데이트 20240313

 

삼성전자가 기존의 방식을 고수하지 않고 하이닉스의 방식을 채택한다는 기사입니다.

 

로이터 단독, 삼성전자 HBM에 MUF와 NCF 방식 동시 채택 기사 
Exclusive: Samsung to use chip making tech favoured by SK Hynix as AI chip race heats up, sources say | Reuters

 

 

“삼성전자, HBM3 경쟁서 밀리자 SK하이닉스 기술 적용 준비” (naver.com)

“삼성전자, HBM3 경쟁서 밀리자 SK하이닉스 기술 적용 준비”

 

이 글을 이해에 앞서 먼저 작성한 제 글을 참고하시면 도움이 될 것 같네요

 

첨단 패키징 배우기2_HBM/TC본딩/MR-MUF/레이저리플로우

 

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출처 : 텐렙텔레그램

 

삼성전자는 기존 뉴스플로우 상으로 D램 공정에만 MUF채택 가능성 있었음

 

기사 상 내부적으로 HBM3E부터 NCF와 듀얼로 MUF방식 채택 개발중
삼성전자의 MUF 진입으로 수혜받을 수 있는 종목으로 한미반도체, 프로텍, 피에스케이홀딩스, 에스티아이, 시그네틱스 예상

■ HOW?(어떻게??)

MR-MUF 공정의 핵심은 몰디드언더필 핵심 소재의 공급인데, SK하이닉스는 일본 나믹스와 5년 독점 공급 계약을 한 것으로 알려져있고, 계약중 2년째라서 삼성전자가 나믹스에게 소재를 받으려면 3년 더 기다려야함
이에 대응하여 일본 업체인 '나가세'와 소재 공급 협상중

삼성전자는 내부적으로 HBM3E 부터 HBM4까지 MR-MUF, NCF 듀얼로 개발할 계획인데, 올해 양산 및 공급 가능성은 제로이고 빨라도 내년 하반기일것으로 보임

이렇게 늦어짐에도 불구하고 MUF방식을 채택하는 이유로 1) 엔비디아 등 주요 공급처에서 요구하는 방열 퀄리티를 맞추지 못했을 가능성 때문, 2) 향후 고층으로 계속 단을 쌓게 될 텐데 방열이슈가 지속 커지면 향후 HBM4 등 수율 못 맞출 가능성 지속, 시장에서 도태될 가능성 커짐. 늦게나마 MUF 방식 참전. 3) 하이브리드본딩이 나가리되는 분위기에서 돌파구가 MUF뿐일 것.

 

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ㅁ수혜기업은 어디인가?

그럼 삼성전자가 MR-MUF 방식으로 HBM을 제조할 경우 수혜를 받는 업체는 누구일까,
일단 1차적으로는 크게 없음. 작년 SK하이닉스가 HBM으로 핫해질때 진짜 수혜주는 이수페타시스, 한미반도체 정도였고 나머지는 스토리였음을 기억.

실제로 TC본더의 경우 당장은 일본 신카와, 세메스 장비 활용할 것으로 보이는데
+ 한미반도체 장비를 할지 말지 고민이고 이는 단가와 계약규모 및 세메스에 어떻게 주느냐가 관건인걸로 보임.
일단, 장기적으론 베시와 세메스꺼를 쓸것으로 판단하고, 급해지면 급해질수록 한미반도체 장비를 쓸 것

HBM에서 SK하이닉스, 삼성전자 둘 다 전공정은 TSV 에처(식각)은 AMAT 장비만 쓴다고 생각하면 됨

MUF로 기존에 뉴스 나왔던건 시그네틱스 정도인것 같고 
다만 실제 수혜주로, 리플로우 - 프로텍, 피에스케이홀딩스, 에스티아이(닉스향) 정도로 추릴 수 있는데 
(참고, NCF에서는 에스티아이나 피케홀 장비 안씀)
SK하이닉스향 납품이력이 있는 에스티아이를 혹시 제외시킨다면 오히려 프로텍, 피케홀을 더 볼 수 있지않을까 함.(가능성은 모두 있음)
그루빙 - 이오테크닉스 가능성.

결국 한미반도체가 이 기회에 삼성 벤더로 진입하여 가장 파워풀하게 본더에서 수혜를 받을지가 관건이라고 생각.
리플로우는 3사 모두 가능성은 있으나 HBM 양산에서 장비 공급 이력이 문제.

 

 

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삼성이 인정하는 듯한 분위기는 이미 SK하이닉스 주가의 움직임에서 나타난게 아닐까라는 생각이 드네요

지나고 보니깐요.. 그리고 한미반도체의 밸류업 가능성이 보이기도 합니다. 역시 가는놈이 더 잘가네요