김경민의 반도체 신기술 요약노트 _2024-02-23 촬영분_펌

김경민의 명쾌하게 짚어주는 반도체 신기술 요약노트 (2024-02-23 촬영분)의 텔레그램 펌글입니다.

두고두고 기억하고자 요약의 요약을 남깁니다.

 

NVIDIA/빅테크, 삼성전자/SK하이닉스 투자자분들께 강추 (특히 1~4강)

 

---

1강 (https://youtu.be/E0xlwHIgLx8?si=SRBVgCXhkMfveuEA)] 엔비디아(NVIDIA), 마이크론(Micron) 등 AI 반도체 기업 실적발표 리뷰

① HBM 관련주: Micron이 가장 먼저 실적을 발표 (2023-12-20)

- HBM에 관해 9개월간 긍정적인 톤
- NVIDIA의 HBM3E 긍정적으로 피드백
- HBM3E 성능 +10%, 전기소모 -30%
- HBM이 기존 DRAM보다 가격 5~7배 비쌈
- NVIDIA의 GH200, H200에 탑재를 위한 마지막 단계, 2024년 초에 양산 시작 (라고 밝혔었는데 2024-02-26 시작: 마이크론 IR - HBM3E 대량생산 시작 (https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-commences-volume-production-industry-leading-hbm3e))
*AI서버: AI가속기 많이 들어가있는 서버
*Commodity서버: 전통 서버

② Liquid Cooling 관련주: Super Micro Computer가 크게 주목받았습니다
- 1993년 NVIDIA 설립한 해에 설립
- 2018년 무역분쟁 발발, 중국 스파이가 Supermicro 서버 마더보드에 마이크로칩을 심었다는 루머 퍼짐
- 2024-01-29 분기실적 발표
- 신기술: 액침 냉각 (Liquid Cooling)
- 가상화폐 채굴, AI서버의 액침냉각 수요증가
- 액침냉각 CAPA: 1500개 / 총 CAPA 5000개
- 실리콘밸리 위치, AI서버 매출비중 50%

③ IP 관련주: ARM의 실적발표이후 인공지능 수혜주로 부각되었습니다
- 2020년 NVIDIA의 ARM 인수계획으로 주목받았으나 2022년 반독점으로 인수계약 취소
- ARM 숏스퀴즈 때문에 실적발표후 급등 

④ AI 수혜주: 엔비디아가 거의 마지막 순서로 실적을 발표했습니다
- 실적발표후 하루 만에 시총증가 $277.0B
- 4분기연속 Data Center향 매출급증
- 팹리스회사 분기매출 $20B 초과 기록적
- NVIDIA가 투자한 기업들도 주목받는 중
 ⓐ ARM: CPU 아키텍처 설계
 ⓑ RXRX: AI와 머신러닝으로 치료제 개발
 ⓒ SOUNDHOUND: 음서인식, 자연어처리, AI
 ⓓ Tu Simple: 자율주행트럭 개발
 ⓔ NNOX: 영상의료기술 혁신

 

---

[2강 (https://youtu.be/wgosXQXFHmk?si=OGrl0fm_zAFdEWAM)] 메타(Meta), 마이크로소프트(Microsoft) 등 빅테크 기업 AI투자동향 리뷰

① Meta Platforms는 배당금 지급을 시작했고 설비투자를 늘립니다
- Magnificent 7 중 배당 주는 회사 - Apple (0.53%), Microsoft (0.74%) / 적게 주는 회사는 NVIDIA (0.02%)
- Meta 앞으로 분기별 $0.5 배당지급할 것
- Apple은 2012년 Tim Cook CEO 이후 배당지급
- Microsoft 2003년부터 배당지급
- 최근 3개분기 FCF 올라옴
- 2023년은 2022년 대비 CAPEX 감소 ($32B→$28B)
- 미국&중국 빅테크 2023년 CAPEX 감소는 고금리, IT지출삭감 때문
- 2024년 $30~37B 사이 CAPEX 예상
- 초거대언어모델 훈련및운영에 더 많은 컴퓨팅 성능필요

② Microsoft는 Copilot을 통해 AI전략을 강화하고 있습니다
- 2024년에도 CAPEX 상당히 증가할 것 (서버/데이터센터 확장)
- AI지출/총CAPEX 비율 미국&중국 빅테크중 마소 1위 (13.3%)
- GitHub Copilot (개발자용)으로 AI전략 강화중
- 2018년 마소가 GitHub $7.5B 인수
- GitHub 매출 YoY +40%, 테크회사들의 Copilot 선호
- 키보드에 Copilot 키를 넣을 것

③ Alphabet은 비용 부담에도 불구하고, AI 관련 대규모 투자 필요하다고 언급했습니다
- 2017년 구글 AI 연구팀 Transformer 모델 발표
- RNN 방식이 아닌 Attention 방식 사용
- 단어를 순서대로 읽지 않고 문장 전체를 훑어보고 중요한 단어를 찾아 의미 파악(ChatGPT-4도 Attention 방식) 
- CAPEX 꾸준히 증가할 것
- 조직효율화, 인력구조조정
- 생성형AI 오픈소스 회사 Anthropic에 지분투자

---

[3강 (https://youtu.be/Iyd8VHgL7NM?si=SHWmL6jfe23C8raG)] 기조연설 시사점 - HBM, 하이브리드 본딩 기술

① SK하이닉스는 AI시대 핵심제품으로 HBM을 재강조했습니다
- AI 방대한 데이터처리 위해 고용량, 전성비 메모리 필요
- DRAM 아직은 2D 단계에서 미세화(스케일링) ing
- 그러나 점차 3D DRAM에 대해서도 관심증가 
- NAND Flash 수직으로 쌓을 때 에칭공정 어려움
- HARC 에칭공정 통합해야 DRAM 10nm 이하 / NAND 1000층 실현할 수 있을 것
- AI컴퓨팅 맞춤형 HBM 중요성 강조
- 최종 시스템에 조립된 패키지 메모리 장치의 전기적 연결과 속도 중요
- 특히 HBM 패키징 발전에 주목
- 밸류체인 전반적인 협업필요
-  2024년 16단 HBM4 개발하고, 2026년 양산 돌입예정
(현존하는 최고층 HBM3E보다 향상된 기술)
- 웨이퍼 휨 방지하는 기술 → 하이브리드 본딩

② 3D DRAM과 400단 NAND 생산을 위해 하이브리드 본딩공정이 도입될 예정입니다
- HBM은 TSV 본딩 (4단 적층부터 8단, 12단까지 적층 가능)
- HBM 다음단계는 하이브리드 본딩
* 구리와 구리 사이의 Copper-to-copper 본딩
* 범프가 없어서 Bumpless 본딩
* 맞닿는 면 공간 없어서 Gapless 본딩
* 칩렛(Chipet) 활용한 Hybrid 본딩

---

[4강 (https://youtu.be/uozmtMo58QU?si=FXlvyK63Urv9OcLE)] 스타트업 세션 시사점 - AI 솔루션, 로봇 자동화 솔루션

① 세미콘코리아 2024에서 Startup Summit이 처음으로 개최되었습니다
ⓐ DEEPEX (딥엑스)
- 엣지 디바이스용 AI반도체 설계 팹리스회사 (저전력 & 고성능 강조)
- 2018년 설립, NPU용 딥엑스 시리즈 4종 출시
- 리벨리온 ION은 금융 시스템트레이딩 알고리짐 ASIC, ATOM은 데이터센터용 칩, Rebel은 삼성전자 HBM3E에 탑재될 예정
- 딥엑스 DX-M1은 로봇, 스마트모빌리티, AI영상보안시스템, AI서버에 탑재
- 딥엑스 저전력 이유: Cache Memory를 덜 써도 됨
- 저전력 온디바이스 AI  반도체 개발중
ⓑ Daim Research (다임리서치)
- 반도체 공장의 군집로봇 제어
- 1000대 물류로봇 관제상용솔루션 개발
- 100대 저상형 무인운반차 협업 기술
ⓒ Gauss Labs (가우스랩스)
- 가상 계측 AI 솔루션, 이제 막 국산화중
- SK하이닉스의 공정관리, 수율예측, 장비유지보수, 자재계측, 결함검사, 불량예방 등 반도체 생산공정 전반의 최적화 추진
- 판옵테스 제품은 센서데이터를 통해 제조공정 결과예측

---

[5강 (https://youtu.be/Rk9oP6FR8Wo?si=53o3rmfDcLlNByjs)] 용사코팅, VCA, RF필터, IP, ESD 등 반도체 관련 기술 소개

① 용사코팅: 고온으로 녹인 재료를 대상 표면에 고속으로 분사하여 코팅층을 형성하는 기술
② VCA: TSMC 서비스 중 하나, 반도체 설계, 제조, 테스트, 패키징 밸류체인을 통합적으로 관리하고 최적화하여 고객사에게 제공 (삼성전자의 DSP와 비슷)
③ RF필터: 특정 주파수 대역의 신호를 선택적으로 통과시키거나 차단하는 부품
④ 반도체IP: 반도체 설계 및 제조에서 필요한 지적재산권, 회로설계, 알고리즘, 코드 형태로 존재
⑤ ESD: 정전기 방전을 막아 전자기기를 보호하는 소자
⑥ 프로브카드: 웨이퍼상의 반도체칩을 테스트하기 위한 전기적연결장치
⑦ XGSPON: 광대역통신을 위한 차세대 패시브 광네트워크 기술

---

[6강 (https://youtu.be/azXOrEKH6rc?si=CFNJ9sazGMCVUrYP)] TSMC 공식 협력사, RF필터 파운드리 등 반도체 관련 국내 상장기업 소개

① 그린리소스: 용사코팅 소재의 제조 및 코팅 서비스
② 에이직랜드: TSMC의 공식협력사 (Value Chain Alliance)
③ 쏘닉스: RF필터 파운드리
④ 퀄리타스반도체: 초고속 인터페이스 반도체 IP 라이센싱
⑤ 시지트로닉스: 실리콘소재를 이용한 소자(ESD)
⑥ 에이엘티: 후공정 테스트 서비스
⑦ 마이크로투나노: 반도체용 프로브카드
⑧ 자람테크놀로지: XGSPON 칩과 트랜시버 결합한 XGSPON SFP+ ONU

 

---

 

이상으로 펌글을 마치며 유투브 강의 시청하는 것도 추천드립니다.

 

감사합니다.

 

출처 : 재야의고수들 텔레그램