반도체 본딩과 관련된 기업을 공부해봅니다. 공부하며 여러 기업 중 대표로 미코, 에프엔에스텍, 케이씨텍을 정리해보았습니다. 개략적으로 알아보며 앞서 배운 내용 복습할 겸 글을 남깁니다.
미코
반도체 부품과 세정 코팅을 주력 사업으로 하는 기업입니다. 후공정영 히터가 그 중 핵심으로 볼 수 있습니다.
전환사채 이력이 있는데 이건 투자시 고민해야될 부분 같네요
| 구분 | 내용 |
| 시가총액 | 3,706억원(23년9월기준) |
| 주요제품 | 반도체 부품, 세정/코팅 등 98%, 고체연료전지 0.9% |
| 적용공정 | 전공정(식각,증착), 후공정용 장비 공급 추진 |
| 고객사 | 삼성전자, 하이닉스 등 |
| 투자포인트 | 반도체 미세화, 낸드 고단화 수혜 |
| 후공정용 히터 및 파츠 공급추진(세라믹 소재) | |
| 2차전지 전고체 전해질 연구중 | |
| 193만주 전환사채 12,928원 193만주 대기 중 |
히터는 전공정에도 사용됩니다. 식각을 하기전에 사용되는 히터와 증착을 하기위해 사용되는 히터로 나뉩니다. 후공정 히터의 경우 솔더블을 열을 가해 기판과 붙이기 위해 사용됩니다. ESC는 웨이퍼를 고정하는데 사용되는데요, 이는 증착공정에 적용됩니다. 증착은 쌓는 공정인데, 쌓기 위해서는 원판의 고정은 필수 겠지요?
열을 가하는 후공정용 펄스히터 아직은 테스트 중 통과 후 할지말지 모른다고 합니다 . 퀄 테스트 후의 진행 과정이 추적해볼만한 포인트 인 것 같습니다.(디일렉기사 참고)
솔더블을 본딩하기 위해 열압착을 가한다고 하였습니다. 그림의 BH(본딩헤드)에 세라믹 히터가 들어가 열을 가하게 됩니다.
에프엔에스테크
디스플레이 세정장비와 반도체 부품을 주력 사업으로 하고있습니다.
| 구분 | 내용 |
| 시가총액 | 799억원(2023년 9월) |
| 주요제품 | 디스플레이 세정장비 등 19%, 디스플레이/반도체 부품 81% |
| 적용공정 | 디스플레이, 반도체 전/후 주요공정 |
| 고객사 | 삼성전자, 삼성디스플레이 |
| 투자포인트 | 삼성디스플레이 8.6세대 IT용 OLED 설비투자 수혜(맥북) |
| 8.6세대 IT용 OLED 마스크 세정 시설투자(127억원, 자기자본대비 20%) | |
| CMP PAD 국산화 성공(삼성전자 공급) | |
| 세계 최초 CMP 재생 패드 개발 | |
| TSV, 하이브리드 공정용 CMP 패드 공급 기대감(확정은 아님) |
삼성디스플레이향 디스플레이 장비 360억 수주(매출대비 53%)는 의미있어 보입니다.
아래의 장비는 기판위에 세정제 또는 순수를 사용하여 기판위의 자연산화막, 이온, 유기몰, 금속 불순물을 제거하는 장치입니다.
자체 제작 세정기 및 chemical로 OLED Metal Mask 표면 정밀 세정하는 장비도 제작합니다. 8.6세대 IT용 OLED 세정 시설에 127억원을 투자하였습니다.
삼성디스플레이 투자 밸류체인에 속해있는 기업입니다.
본 글에 맞는 주제는 CMP 패드인데요, 이에 앞서 CMP 공정을 복습해 봅니다.
CMP는 회전하는 패드 위에 연마제를 뿌리고 웨이퍼에 압력을 가하면서 웨이퍼를 회전 시킵니다. 연마제에 의한 화학작용과 회전의 물리작용이 더해지며 웨이퍼가 평평해지고 박막의 두께가 균일해집니다.
한마디로, CMP는 평탄화 과정입니다.
에프엔에스테크는 CMP PAD를 만듭니다. 위 그림에 보이는 패드이죠. CMP 장비의 소모성 부품입니다. CMP 재생패드를 삼성전자와 공동 특허 출원하여 개발 및 삼성전자에 공급 중입니다. 경쟁사는 듀폰과 SKC가 있습니다.
TSV, 하이브리드 공정 공급 가능성이 있지만 추가적인 확인이 필요합니다.
TSV는 적층, 하이브르디는 칩간의 본딩인데 높은 층을 쌓고 솔더블 없이 붙이기 위해서는 칩의 면이 평평해야 더 용이하겠죠? 표시한 위 부분을 최대한 평탄하게 할 필요가 있기에 TSV와 하이브리드 본딩에는 CMP 공정이 필요합니다.
쉽게 이해하시죠
케이씨텍
| 구분 | 내용 |
| 시가총액 | 4,558억원(2023년 9월) |
| 주요제품 | 반도체 장비/소재 76%, 디스플레이 장비 24% |
| 적용공정 | 반도체 전공정(후공정), 디스플레이 주요 공정 |
| 고객사 | 삼성디스플레이, 삼성전자 |
| 투자포인트 | CMP 장비, 슬러리 국산화 |
| CMP 장비보다 슬러리 진입장벽이 높은 편 | |
| 가장 핵심 제품인 Ceria 슬러리는 일본 기업과 국내 시장이 양분 | |
| 디스플레이 장비 삼성 디스플레이 향 357억원 규무 수주(23년 5월) | |
| TSV, 하이브리드 본딩 등 CMP 공정 중요성 증가(아직 공급은 아님) |
세정 장비를 만듭니다. 반도체와 디스플레이 모두 해당됩니다.
배치식은 한번에 여러 장을 싱글은 한번에 한개의 웨이퍼를 세정합니다.
케이씨텍은 CMP장비와 CMP슬러리를 만드는 곳이라고 했습니다. CMP 슬러리는 연마제로 불리기도합니다.
CMP장비는 단차(증착된 박막의 두께가 일정하지 않거나 원하는 모양대로 맞물리지 않아서 생기는 틈)을 해결하기 위한 장비입니다. CMP슬러리는 연마를 잘하기 위기 위한 액체이죠
본딩 기업을 정리해봤습니다.
관심이 있으신 분들은 각자 더 깊숙히 공부해보시길 권합니다. 매수/매도의 추천보다 배운 이론을 실제로 어떻게 어떤 기업이 하고 있는지 학습차원에서 내용을 작성해보았습니다.
매수/매도의 추천이 아님을 다시 한번 강조드립니다.
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