분류 전체보기144 반도체 주식투자_후공정_OSAT 반도체 주식투자를 위해 기초적인 틀을 마련하고자 공부한 지식을 공유한다. 깊숙한 부분을 위해서는 더 많은 자료와 공부가 필요하다. 비전공자로 주식투자에 앞서 이해한 내용을 공유한다. 공시와 뉴스를 이해하고 어떤 종목이 무슨이유로 상승했는지, 그리고 반도체 내에서도 지금 관심이 깊은 섹터와 기업이 어디인지를 알기 위한 기본 툴이라고 보면 될 것 같다. 가볍게 읽어보길 바란다. 후공정(OSAT) Outsourced Semiconductor Assembly & Test의 약자이다. 한글로 풀이하면 반도체 마무리 외주업체이다. 전공정을 마친 뒤 웨이퍼를 반도체 제조사로부터 가져와서 패키징, 검사를 진행한 후 최종 칩을 고객사에 전달하는 회사이다. ex) 애플이 M1칩을 TSMC에서 만들고 후공정은 다른 기업에 .. 2023. 11. 20. 반도체 주식투자 후공정-소켓 반도체 주식투자를 위한 공부이다. 그 중 이번에는 소켓에 대한 기본 개념을 이해하고자 한다. 더 심도있는 내용은 추가적으로 검색을 바란다. 본 글은 기초 뼈대를 쌓는 내용으라 생각하고 읽어주었으면 좋겠다. 비 전공자도 이해할 수 있게 본인도 비 이공계열로 내가 이해한 내용을 쉽게 풀어쓰고자 한다. 패키징테스트 전공정에도 테스트가 있다했다. 전공정에서 했다고 테스트가 끝은 아니다. 미세하고 중요하기에 각 테스트 작업은 여러번 반복되어 진다. 웨이퍼 테스트를 실시한 후 PASS/FAIL 분류 -> 웨이퍼에서 칩으로 자른다(이때 유명한 장비사는 이오테크닉스, 한미반도체) -> 칩으로 자른 뒤에도 한번 더 검사를 진행한다(패키징 테스트) 반도체 검사의 분류 1) 전공정 : 웨이퍼 번인테스트(스트레스테스트)를 한.. 2023. 11. 16. 반도체 주식투자_후공정(기판) 반도체 주식투자를 위한 기본 이해를 돕기 위한 후공정에 대한 편이다. 요즘 증시가 반도체에 훈풍이 불고있으며, HBM이 이슈화가 되고 있다. 기사와 각 기업들의 공시 그리고 그 회사가 하는 일이 무엇인지 이해를 돕고자 작성하는 글이다. 후공정 중 기판에 대해 다뤄본다. 패키지 기판 컴퓨터를 열어보면 쉽게 볼 수 있는 판이다. 전자기기속 여러가지 선이 그려진 초록색 판 모양이다. 반도체의 다양한 부품들을 연결하여 기기 작동할 수 있도록 돕는 신체와 혈관과 같은 역할을 한다. 뼈대라고 생각하면 쉽다. 전자기기의 여러 기능들이 잘 작동할 수 있도록 전기적으로 연결시켜준다. 우리 신체의 신경망 같은 역활이다. 또한 반도체를 보호해준다. 기판과의 칩의 연결 - 본딩 칩을 만든 뒤에는 기판에 연결하는 작업이 필요하.. 2023. 11. 16. 주식투자 기술적분석 주식투자에 분석은 기본적분석 기술적분석이 있다. 대내외 경제환경과 업황을 들여다보며 분석하는 기본적분석, 현재의 투자 심리를 유추해보는 기술적분석이다. 기술적분석 쉽게 말하면 차트 분석이다. 차트는 확률로 보면 정답을 찾기 어렵다.차트에 100%는 없다. 기업과 업황 수급을 분석하고 확신을 갖았다면 매수할 타이밍을 잡는데 필요한 도구로 여기는게 맞을 것이다. 하위 기술하는 바는 100% 수익 기법이 아닌, 공부하며 합리적으로 생각하였을 때 매수할 수 있는 포인트로 삼을 수 있는 지점을 기술하고자 한다. 첫째, 이동평균선의 기울기와 배열 1) 정배열인 상태 이평선이 모두 정배열일 경우가 최선이다. 하지만 100% 충족은 어렵다. 내가 분석한 기업이 정배열이 아닐 수도 있다. 그럼 투자기간에 맞는 이평선의 .. 2023. 11. 15. 이전 1 ··· 30 31 32 33 34 35 36 다음
