주식공부50 삼성전자 HBM에 MUF와 NCF 방식 동시 채택 삼성전자, MR-MUF 준비상황 업데이트 20240313 삼성전자가 기존의 방식을 고수하지 않고 하이닉스의 방식을 채택한다는 기사입니다. 로이터 단독, 삼성전자 HBM에 MUF와 NCF 방식 동시 채택 기사 Exclusive: Samsung to use chip making tech favoured by SK Hynix as AI chip race heats up, sources say | Reuters “삼성전자, HBM3 경쟁서 밀리자 SK하이닉스 기술 적용 준비” (naver.com) “삼성전자, HBM3 경쟁서 밀리자 SK하이닉스 기술 적용 준비” 로이터 통신 보도 삼성 “HBM에 MUF 공정 도입 계획 없다” 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)의 수율을 높이기 위해 경쟁사인 SK하이닉스의 기술을 .. 2024. 3. 13. 유리기판 벨류체인_240313 유리기판 벨레체인을 알아봅니다. 유리기판은 뉴 체인저 기술로 최근에 부각을 받는 것 같네요. 미리 공부하고 좋은 기술적 타이밍에 시도하기 위한 선점으로 내용을 남겨봅니다. ■ 유리기판의 장점 유 한마디로 요약을 하면 이렇습니다. 유리는 실리콘의 장점인 △빤빤한 표면 △낮은 열팽창계수는 가져가면서 유기 기판의 장점인 △낮은 열전도율과 △유연한 강도를 확보하고 있는 소재라는 거죠. 그런데 실리콘 기판이나 인터포저처럼 아주 비싼 전공정을 필요로 하지는 않으니까, 당장 개발 단계에서는 비용이 들더라도 가격 면에서 상당히 유리할 수 있다는 겁니다 삼성‧SK‧인텔이 지갑 열었다, 반도체 유리기판 뭐길래? [강해령의 하이엔드 테크] (naver.com) 삼성‧SK‧인텔이 지갑 열었다, 반도체 유리기판 뭐길래? [강해.. 2024. 3. 13. 하나마이크론_240312 효율적투자 기법을 연구하는 직장인입니다. 그 범주안에 들어온 기업이 생겨 앞서 제이아이테크처럼 소개드립니다. 투자의 아이디어는 아래의 기사에서 시작하였습니다. 이미지센서 1위 소니, 한국서 후공정 추진…삼성 타깃, 韓 협력사 선정 착수 일본 소니가 이미지센서 생산 공정 일부를 한국으로 이전하는 방안을 타진하고 있다. 이미지센서는 디지털기기에서 사람의 눈과 같은 역할을 하는 반도체로, 소니는 이 분야 세계 1위 기업이다. n.news.naver.com 후공정 대표 기업인 하나마이크론을 떠오르게 되었죠. 마침 차트와 수급도 괜찮은 보였습니다. 제 눈에는 그렇게 보였습니다. 기술적과 기본적 그리고 재료들을 자세히 나눠 기술해보겠습니다. 기술적분석 1. 일봉 단기 이평선의 쌍바닥과 안착 그리고 거래량 수급. 6.. 2024. 3. 12. 김경민의 반도체 신기술 요약노트 _2024-02-23 촬영분_펌 김경민의 명쾌하게 짚어주는 반도체 신기술 요약노트 (2024-02-23 촬영분)의 텔레그램 펌글입니다. 두고두고 기억하고자 요약의 요약을 남깁니다. NVIDIA/빅테크, 삼성전자/SK하이닉스 투자자분들께 강추 (특히 1~4강) 1강 (https://youtu.be/E0xlwHIgLx8?si=SRBVgCXhkMfveuEA)] 엔비디아(NVIDIA), 마이크론(Micron) 등 AI 반도체 기업 실적발표 리뷰 ① HBM 관련주: Micron이 가장 먼저 실적을 발표 (2023-12-20) - HBM에 관해 9개월간 긍정적인 톤 - NVIDIA의 HBM3E 긍정적으로 피드백 - HBM3E 성능 +10%, 전기소모 -30% - HBM이 기존 DRAM보다 가격 5~7배 비쌈 - NVIDIA의 GH200, H200.. 2024. 3. 12. 이전 1 2 3 4 5 6 7 ··· 13 다음
