CXL 반도체 장치와 현재

CXL 반도체의 의미는 앞서 게시물에 공유하였습니다.

한마디로 요약하면 반도체 설계에 대한 약속이라고 설명하였습니다. 자세한 글은 아래 게시글 참고해주세요

 

CXL 메모리란? (tistory.com)

CXL 메모리란?

 

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CXL의 구성

외부의 메모리 풀을 추가로 구성하기 위하여(많고 빠른 정보처리를 위해) Pcle라는 국도를 설치합니다. 또한 그들(메모리 풀과 CPU)이 원활한 소통을 위한 것들도 필요합니다. CXL의 설계IP와 스위치가 그 역활을 하게됩니다. 메모리 풀 시스템과 CPU를 연결하기 위해 중간에서 CXL 규격으로 변환해주면서 가교 역할을 할 스위치가 중요합니다. 이 스위치는 앞으로 다양한 IP를 묶어서 칩 형태로 구현될 가능성이 높습니다.

 

서울경제신문 강혜령의하이엔드테크

 

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CXL메모리의 구성

CXL 메모리를 보면 D램속에서는 DDR 칩을 사용합니다. 기존 DDR환경에서 메모리 슬롯에 꽂혔던 DIMM(Double In-Line Memory Module)과는 달리 이세계에는 새로운 CXL 컨트롤러가 추가되야합니다. 이는 D램이 어떤 CPU와 정보를 어떻게 받을 것인지, 또 3.0 환경 이상에서는 어떤 D램과 연동해 작업을 할 것인지 등을 똑똑하게 판별해주는 컨트롤러인데요. 중요한 임무를 띄게 됩니다.

 

서울경제신문 강혜령의하이엔드테크

 

 

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CXL의 현주소

결론부터 말씀드리면 일부 장밋빛 전망과는 달리 ‘아직 갈길이 많이 남았다’입니다. 얼마전 인텔이 5세대 서버 칩인 제온 CPU를 발표했죠. 여기에 CXL 1.1 메모리를 적용할 수 있다고도 발표했죠. 아직은 확장성이 아주 한정적입니다. CXL D램의 외부 ‘확장’은 2.0 규격부터니까요.

 

일단 세계 메모리 1위 업체인 삼성전자는 이 사업을 적극적으로 추진하는 편입니다. 현재까지 업계에선 상용화하지 않았지만요. 2.0을 만족하는 D램 모듈을 개발해 놓은 상황이고요. 이 모듈에서 핵심인 컨트롤러는 중국 팹리스 회사 몬타지 테크놀로지가 만들었습니다.

 

메모리 간 정보 공유를 보장하는 3.0 규격을 만족하는 고난도 컨트롤러 개발의 방향타를 어떻게 설정할 것인지가 변수입니다. 또 최근 CXL 4개 모듈에 관한 상표 출원을 했습니다. 그만큼 삼성이 이 사업에 본격적으로 들어가겠다는 의지라는 풀이도 있으니 이들의 움직임을 보는 것도 흥미로운 포인트입니다.

 

다만 메모리 업체들의 시도 역시 아직 설익은 이유는요. 2.0 규격 이상을 만족하는 CPU나 각종 프로세서들이 아예 세상에 존재하지 않는 상황이라는 겁니다. 물론 시장을 선점하기 위해 제품을 미리 출시하는 것은 필요합니다. 다만 메모리 업체들의 진도가 너무 빠르고 CXL에 필요한 다른 주요 반도체 업체들이 내놓은 것들이 ‘실체가 없다’는 사실을 인지하는 것이 더 중요합니다.

 

서울경제신문 강혜령의 하이엔드테크

 

 

 

자세한 내용은 하기의 기사 참고해주세요

 

출처 : 반도체 업계가 CXL에 주목하는 이유 [강해령의 하이엔드 테크] <2편> (naver.com)

반도체 업계가 CXL에 주목하는 이유 [강해령의 하이엔드 테크] <2편>