반도체 주식투자를 위해 기초적인 틀을 마련하고자 공부한 지식을 공유한다. 깊숙한 부분을 위해서는 더 많은 자료와 공부가 필요하다. 비전공자로 주식투자에 앞서 이해한 내용을 공유한다. 공시와 뉴스를 이해하고 어떤 종목이 무슨이유로 상승했는지, 그리고 반도체 내에서도 지금 관심이 깊은 섹터와 기업이 어디인지를 알기 위한 기본 툴이라고 보면 될 것 같다. 가볍게 읽어보길 바란다.
후공정(OSAT)
Outsourced Semiconductor Assembly & Test의 약자이다. 한글로 풀이하면 반도체 마무리 외주업체이다. 전공정을 마친 뒤 웨이퍼를 반도체 제조사로부터 가져와서 패키징, 검사를 진행한 후 최종 칩을 고객사에 전달하는 회사이다.
ex) 애플이 M1칩을 TSMC에서 만들고 후공정은 다른 기업에 맡긴 뒤 완성한 칩을 TSMC OR 애플에 전달한다.
후공정의 중요성
전공정에 투자가 집중 되었으나 비용의 증가대비 미세공정 난이도도 증가함과 동시에 칩의 성능 향상에도 인풋대비 아웃풋이 나타나지 않게 된다. 그로인해 후공정의 관심이 높아지고 있으며, 패키징 기술 발달이 칩의 성능 결정의 중요한 역할을 하게 되었다.
앞서 배운 플립칩본딩기술 포함 최근 HBM으로 관심이 높아지는 3D 패키징까지 기술들이 다양한 형태로 발전하고 있다.
후공정의 전방산업은 어디인가
대표적으로 스마트폰을 비로하여 사물인터넷, 자동차 등에 사용된다. 통상의 반도체가 사용되는 모든 기기라고 생각하면되지만, 비중이 높은 것은 현재로선 스마트폰이다. 전방산업의 업황이 안좋았기에 몇개월 전까지만 해도 상황이 좋지 못하였다. 물론 AI반도체들은 상황이 같진 않았다.
세부적인 칩들을 알아보자 인간의 감각기관에 빗대어 생각하면 쉽다. 시스템반도체 혹은 비메모리 반도체의 종류들이다. 두뇌(AP), 청각(마이크로폰), 시각(CIS), 에너지(PMIC), 촉각(터치 컨티롤러), 구동(DDI), 감지(MCU)가 있다. 이중 중요한 것은 AP, CIS, PMIC, DDI로 압축해서 볼 수 있다.
앞서 설명한 칩들은 스마트폰에 주로 사용된다. 그러므로, 스마트폰 삼성전자 갤럭시가 잘 팔려야 해당 밸류체인의 기업들의 실적도 좋아질 것이고, 주가도 상승하게 될 것이다.
OSAT대표 기업 - 네패스
패키징의 턴키를 제공하는 대표기업이다. 패키징과 테스트 공정 모두 진행할 수 있다. 패키징(71%)과 테스트(26%)의 비중이며, 패키징은 네페스 테스트는 계열사인 네페스아크에서 진행한다. 고객사는 삼성전자이며 PMIC(전력반도체), DDI(디스플레이구동칩)이 주력 제품이다.
PMIC
전력관리칩이다. 전력을 안정적이고 효율적인 전류로 변환, 분배, 제어하는 칩이다.
DDI(디스플레이 구동칩)
수 많은 화소들을 조정해 다양한 색을 구현하는 칩이다.
네패스의 패키징 기술 FO - WLP
웨이퍼를 자르지 않고 웨이퍼 상태에서 직접 패키징하는 기술이다. 기판 사용을 하지 않아 얇고 가벼우며 비용을 절감시켜준다. 초소형, 고성능 칩 제조시 필요한 기술이다.(참고로 전통적인 방식은 웨이퍼 칩을 만들고 자른뒤 기판을 붙여 패키징하여 칩을 만든다)
네패스의 패키징기술 FO-PLP / SiP
FO-PLP 대형 사각 패널로 팬아웃을 구현하는 기술이다. 사각패널이기에 원형대비 공간효율성이 우수하여 더 많은 칩을 제조할 수 있어 가격경쟁력이 강점이다. SiP는 여러 개별칩을 단일 Package에 결함하는 기술이다.
FO-PLP는 반도체 다이를 사각형의 패널에 배치하여 패키징하는 기술이다. 사각형 패널을 사용하여 생산성 증가 및 비용 절감 효과가 있다. 그림으로 이해하면 쉽다 원판인 경우 곡선부분이 존재하여 칩이 잘리는 부분이 존재하는 데 사각일 경우 원판보다 넓은 면적으로 공간의 효율성이 높다.
OSAT-두산테스나
시스템 반도체 후공정 검사 기업이며 패키징 위주로 사업을 하고있다
테스나 역시 주요 전방산업은 스마트폰이다. AP, RF, CIS 칩을 주로 패키징하고 있다.
OSAT- 엘비세미콘
주요 전방산업은 디스플레이이다. DDI 중심의 패키징 사업을 주력으로 하고 있으며 CIS, AP 등으로 테스트를 확대하고 있다. 자회사인 엘비루셈은 COF(휘어지는 화면에 DDI를 부착) / 엘비세미콘은 COG(유리기판에 바로 DDI를 부착) 패키징을 하고있다. OLED 수요에 영향을 받으며, 전방 산업은 TV,PC,노트북,스마트폰이다.
FC-BGA / FC-CSP 플립칩에 사용되는 범프와도 연관이있다.
OSAT- 메모리향
1) SFA반도체
조립,테스트,모듈 등 일괄생산을 하며 메모리 비중이 80% 이상이다. 필리핀 1공장에서 삼성 서버 디램, 2공장은 비메모리 비중이 높다. 필리핀은 인건비가 중국보다 60% 낮기에 가격경쟁력이 있다.
2) 한양디지텍
조립, 테스트, 모듈 등 일괄생산하며 삼성전자 비중이 100%이다. 베트남에 공장을 보유하고 있다.(베트남 1공장 서버 D랩, 베트남 2공장 D램과 SSD 베트남 3공장 서버 SSD, 23년 3분기 양산)
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