그것이 알고싶다 삼성전자 레거시

삼성전자에 대해 함께배우기 편을 보고 내용을 정리해봅니다. 이번편 역시 출처는 염승환 이사님의 함께 배우기 편입니다.

내용을 읽어보시고 관심이 있다면, 직접 보시는 것도 추천드립니다.

 

그럼 요약본 내용을 작성해봅니다.

 

 

 

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10년간 정체된 삼성전자(매출액 기준)

이건희 희장님의 타계 후에 실제로 정체된 모습입니다. 의사결정의 공백인지 이유는 모르지만... 여튼 정체된 모습이네요

성장을 위해서는 M&A와 투자 반도체 수익성 개선이 필요하죠. 실제로 작년 로봇관련 기업인 레인보우로보틱스에 투자한 뒤 로봇산업은 주도주로 부각받았으면, 당연 그 주인공도 엄청난 상승폭을 보였죠

 

삼성이 투자한 기업과 산업은 투자자로서 관심을 갖어야할 분야입니다. 앞으로 전장이 될지 6G, 우주항공 등 전문가들의 의견은 다양하며 실제 어느 산업/기업이 될지는 미지수겠죠?

 

HBM 대응 실패

삼성과 하이닉스의 갈림길의 대표 이유는 HBM으로 꼽습니다.

 

 

HBM은 기존 D램과는 다르죠. HBM은 맞춤정장, 전통 메모리반도체는 기성복으로 비유할 수 있습니다. 전통 레거시 분야는 가격과 납기가 중요하고 HBM은 맞춤이기에 가격보다는 성능, 협상력 호환성이 중요합니다. 가격이 싸다고 무조건 채택될 수가 없는거죠, 그렇기에 해당 기술력을 선제적으로 보유한 SK하이닉스가 우위에 앞설 수 있고 그 우위도 상당기간 유지할 수 있게되는거죠. 전통분야의 메모리는 삼성이 매우 잘합니다.

 

삼성의 HBM 본격 양산의 증거

젠슨황의 승인 사인과 NCF필름 수입의 급격한 증가가 HBM의 삼성 양산 방향성의 증거로 꼽습니다. 

이로 인해 12만전자 등의 언급과 더불어 주가 상승의 동인이 되었었죠.

 

하이닉스와 삼성의 본딩 방식에 대해 기술한 아래글을 참고 하시면 해당 내용 이해에 도움될 것 같아 첨부합니다.

 

첨단 패키징 배우기2_HBM/TC본딩/MR-MUF/레이저리플로우

 

하이닉스와 너무 벌어진 격차 좁힐시점..

아래의 표는 삼성전자 PBR - SK하이닉시의 PBR의 차이를 나타낸 그래프입니다. 음수라는건 삼성이 SK하이닉스대비 저평가라는 얘기로 볼 수 있죠. 이는 HBM의 이유가 큰데, 격차를 줄이기 위해서는 HBM격차 해소, 기존에 잘하는 레거시반도체 업황의 턴어라운드, 파운드리 대형 고객사 수주 등의 요인이 필요합니다.

 

레거시는 중국의 소비가 개선되는 모습, 모바일, PC 전통서버 등의 업황 개선이 필요합니다. 마이크론의 인상 예정이란 언급도 힌트가 되겠네요.

 

HBM의 생산 증가는 레거시 메모리의 자동 감산

웨이퍼에 만들 수 있는 칩은 한계가 있습니다. HBM은 기존 D램대비 공간을 많이 차지하기에 HBM 생산에 집중한다면 전통 반도체의 생산은 자동적으로 줄어들게 됩니다. 수요/공급의 관점에서도 레거시 반등의 힌트를 얻을 수 있습니다.

 

 

아래의 사이클 관점에서

16년~17년/18년은 슈퍼사이클로 유투브와 전통 서버수요로 삼성과 하이닉스가 엄청난 호황을 누린 시기

20년~21년은 코로나로 인한 세트수요 증가

23년 2분기를 바닥으로 AI발 반도체 호황기 진입

전통 레거시 수요는 주요 리서치에서 24.2Q로 꼽습니다. 이제 지표를 확인하며 추적과 공부가 필요하겠죠?

 

 

 

모두가 반도체를 만들고 싶어하는 시대(AI)

모든 기업이 AI반도체를 만들고 싶어합니다. 현재 AI가속기는 엔비디아, HBM은 하이닉스가 선두이죠. 엔비디아 입장에서 HBM을 하이닉스 제품밖에 쓸 수 없다면 협상력에서 우위를 얻을 수 없습니다. 그리고 만일의 사태에 대한 대비책도 없게되죠. 모든 산업은 복수의 거래처를 원하는 맥락과 동일합니다.

 

그렇기에 엔비디아의 입장에서 HBM 공급처 다변화도 필요하고, AI반도체를 제조하는 TSMC의 대체제도 필요하죠. 여기에 삼성이 있게됩니다.

 

 

 

AI의 영향은 대단하다

유명한 분들도 AI의 중요성을 언급하죠. 세상은 공급자에 의해 바뀌는 모습이 있습니다. 인터넷도 스마트폰도 소비자들의 필요가 아닌 뛰어난 분들이 제작하여 이게 일상 생활이 되었지요. AI도 그렇게 되리라 전망한다고 합니다.

 

삼성전자_GPU 파운드리 + HBM 제조 + 패키징 턴키가 가능

 

삼성은 메모리와 파운드리 사업을 동시에 하기에 하이닉스보다 우위에 있습니다. 

 

 

삼성전자의 3가지 무기

LLW 소형인데 스펙이 우수한 AI용 HBM, GDDR7 그래픽용 D램, HBM-PIM 등 강점이 있는 분야가 있습니다.

HBM-PIM의 기능을 회사에 비유에 설명하셨는데 인상적이였습니다.

 

부장님이 대표이사에게 PT 보고를 하게되는데 사원으로 DATA를 받는 경우 부가적으로 요점을 정리할게 많습니다. 

근데, 만약 중간 과장/팀장이 정리하여 부장에게 전달한다면 부장 입장에서는 자료를 정리하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있습니다. 이런 기능을 지닌게 HBM-PIM이라고 하네요

 

임원들의 적극적인 자사주 매입

큰 금액이 집중적인 가격대에 임원들이 매수한다면.. 좋은 힌트로 이해해볼 필요가 있다고합니다.

삼성뿐만 아니라 다른기업도요... 물론 이 것만으로 상승이 담보된다고는 하지 않겠죠?

 

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반도체의 트렌드변화

생산성 증가를 위한 미세화, 고단화, 수익성 제고를 위한 수율향상(검사/세정/코팅 공정 중요) 3가지를 대표로 꼽습니다.

 

 

 

EUV입니다.

 

 

 

TC본딩(삼성전자의 HBM 본딩방식)

 

WLP(Wafer Level Package)

WLP가 좀 더 기술적으로 발전한 방식이며, 전통방식보다 빠르고 비용절감의 장점이 있다고합니다. 하지만 한개만 잘못되도 웨이퍼 전체 칩을 쓸 수 없어 검사가 매우 중요하다고 하네

 

부품,세정, 코팅서비스

수율은 중요해지기에, 씻고 코팅하는 것 역시 중요하겠죠?

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삼성전자를 시작해 반도체 트렌드에 대해 간단한 개념정도로 이해하는 글을 작성하였습니다. 심도 있게 공부하고 싶으시다면 다른 자료를 통해 공부하시길 권해드립니다. 일종의 숲을 보는 글로 삼아주셨으면 합니다. 

 

감사합니다.

 

츨처는 염승환 이사님의 함께 배우기입니다. 항상 고생하는 염승환 이사님 감사드립니다.