산업공부49 첨단 패키징 배우기2_HBM/TC본딩/MR-MUF/레이저리플로우 첨단 패키징 배우기의 2탄입니다. 출처는 염승환의 반도체 함께 배우기를 토대로 제 지식과 서치를 더해 정리하였습니다. 2편으로 1편이 궁금하실 경우 아래 게시글 참고 부탁드립니다. 첨단 패키징 배우기1_본딩/TSV/WLP/CoWos 첨단 패키징에 대해 공부한 글을 공유합니다. 염승환 이사님의 함께 배우기를 참고하며 요약한 글입니다. 이해한 내용을 c최대한 쉽게 작성하고자 하였습니다. 문과생 직장인으로, 초보 입문자 kss1kkkk.tistory.com HBM을 부르는 AI 가속기 TSV 방식을 통해 만들어지는 메모리가 HBM입니다. 이렇게 만들어진 HBM은 Cowos 패키징을 거쳐 엔비디아나 AMD에서 만든 AI반도체로 구현되게 됩니다. 아래는 엔비디아와 AMD의 AI반도체입니다. 성능을 보면 H100의.. 2024. 1. 15. 첨단 패키징 배우기1_본딩/TSV/WLP/CoWos 첨단 패키징에 대해 공부한 글을 공유합니다. 염승환 이사님의 함께 배우기를 참고하며 요약한 글입니다. 이해한 내용을 c최대한 쉽게 작성하고자 하였습니다. 문과생 직장인으로, 초보 입문자를 위한 글이니 혹여 틀리거나 지적할 부분이 있다면 언제든지 환영합니다. 첨단패키징 전통적인 패키징보다 첨단 패키징이 성장율이 높아집니다. 기존의 한개 칩만 패키징하는 방식보단 이종 칩 간의 결합, 수직 적층 등 고사양의 칩을 만들기 위해 첨단 방식의 수요가 높아지는 추세입니다. 패키징은 칩과 기판을 연결하는 공정입니다. 칩이 반도체 역할을 하기 위한 최종적인 과정이죠. 보호하는 기능도 수행합니다. 기존에는 전공정 단의 미세화가 고사양을 위한 기술 개발의 핵심이었습니다. 하지만 미세화를 위한 비용 투자가 금액대비 성능 향상.. 2024. 1. 15. 반도체 현황 밸류체인_240112 반도체 산업의 글로벌한 현황과 밸류체인 자료가 있어 남겨봅니다. 도움이 되시길 바랍니다. 자료의 원 출처는 한국산업기술진흥원이며 주요 내용만 추출해 보았습니다. 한국 대 세계시장 반도체 수출입 10년전과 비교 미국과 일본은 감소하였으나, 네덜란드는 증가하였네요 반도체 장비려 최대 수입국입니다. 주요국 반도체 설비투자 현황 및 전망 한국의 CAPEX 증가가 돋보입니다. 그 중심에는 삼성이 있었네요 반도체 제조업 관련 R&D 인력 및 국가별 개발 인력 육성 방안 중국의 인력 증가율이 가장 높습니다. 로직 반도체의 미세 가공도별 생산능력 점유율(200nm 웨어퍼 환산치) 미국 Entity List에 추가된 중국 주요 반도체 기업 세계 10대 파운드리 기업(2022) 지역별 파운드리 생산능력 비중(2022) 세.. 2024. 1. 12. HBM4 반도체와 관련기업 AI반도체는 작년부터 핫한 섹터입니다. HBM으로 시작되어 후공정과 온디바이스AI 등으로 이어지죠. 그 중에 승자는 장기적으로 좋은곳은 어디인지 관심을 갖고 있습니다. 차근차근 데일리로 기록을 하며 나름대로의 결론을 갖고자 추적해봅니다. AI의 직접적인 수혜이면 좋고 아니여도 괜찮은 섹터는 어디일까요? 저는 디램으로보는데 어떻게 될지는 아무도 모르겠죠? 일단 HBM과 오늘 삼성전자 실적이 나왔길래 기록합니다. 반도체 산업리포트_240108 KB증권 김동원 연구원 온디바이스AI폰인 갤럭시S24로 개화가 될 것이다란 내용입니다. AI 성능을 위해서는 D램 탑재량은 당연히 늘게 될 것이고, 이를 위한 GPU와 NPU 등으로 시스템반도체 생태계가 주목받을 것이다란 내용이 골자네요 이미 여러번 저도 게시하였습니다.. 2024. 1. 9. 이전 1 ··· 7 8 9 10 11 12 13 다음
