HBM4 반도체와 관련기업

AI반도체는 작년부터 핫한 섹터입니다. HBM으로 시작되어 후공정과 온디바이스AI 등으로 이어지죠. 그 중에 승자는 장기적으로 좋은곳은 어디인지 관심을 갖고 있습니다. 차근차근 데일리로 기록을 하며 나름대로의 결론을 갖고자 추적해봅니다.

 

AI의 직접적인 수혜이면 좋고 아니여도 괜찮은 섹터는 어디일까요? 저는 디램으로보는데 어떻게 될지는 아무도 모르겠죠?

 

일단 HBM과 오늘 삼성전자 실적이 나왔길래 기록합니다.

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반도체 산업리포트_240108 KB증권 김동원 연구원 

 

온디바이스AI폰인 갤럭시S24로 개화가 될 것이다란 내용입니다. AI 성능을 위해서는 D램 탑재량은 당연히 늘게 될 것이고, 이를 위한 GPU와 NPU 등으로 시스템반도체 생태계가 주목받을 것이다란 내용이 골자네요 이미 여러번 저도 게시하였습니다.

 

 

 

자세한 내용이 궁금하실 경우 아래의 첨부파일 클릭

산업_반도체_AI_성장,_시작에_불과_Semiconductors＆_20240108_KB_907877.pdf

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HBM4 개발에 소부장 하이브리드 본딩 사활

 

기술력을 높이기 위해 아래와 같은 하이브리드 본딩에 주목한다는 내용이 기사의 포인트입니다..

 

HBM은 D램과 D램을 수직으로 적층해 개발한 제품이다. HBM4는 D램을 16단까지 쌓아 올린다. 지난해 고객사에 공급된 제품인 HBM3는 12단으로, 여기에 4단을 추가로 올리는 것이다. 층이 늘수록 제품 크기가 커질 수밖에 없지만, 공간 효율을 중요시하는 고객사의 요구에 메모리 기업들은 제품 크기를 최소화할 수 있는 방안을 연구하고 있다. 하이브리드 본딩의 경우 범프 없이 HBM을 생산해 제품의 두께를 줄일 수 있어 핵심 기술로 떠오르고 있는 것이다.'

 

 

하이브리드 본딩에 필요한 장비와 소재를 보유한 기업 관련주를 기사 내용에서 발췌하여 정리하였습니다.

 

1. HPSP

어닐링 장비는 반도체 소자 내 접합부의 결함을 줄여 소자의 특성과 성능을 높이는 데 사용. HPSP의 어닐링 장비는 하이브리드 본딩의 마지막 단계에 속하는 어닐링 과정에 투입

 

2. 이오테크닉스

레이저 스텔스 다이싱 장비가 하이브리드 본딩 공정에 투임. 칩 손상 없이 칩을 잘라낼 수 있는 스텔스 다이싱 장비의 수요 확대

 

3. 솔브레인

화학적기계연마(CMP) 슬러리 공급. 하이브리드 본딩 초기 단계인 반도체 칩 표면 가공 시에 칩의 두께를 줄이기 위한 CMP 공정이 필수적으로 적용. 이에 따른 CMP 슬러리 투입량도 늘어날 것

 

 

삼성·SK하이닉스, ‘HBM4′ 개발 본격화에 韓 소부장 ‘하이브리드 본딩’ 사활

 

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리포트와 기사를 토대로 정리해보았습니다. 해당 기업들은 관심을 갖고 공부할 만한 종목들이네요. 근데 이미 주가는 반영 중인 것 처럼 보입니다. 추후에는 더 높이 갈 수 도 있겠지만요.

 

여튼 주요 기업들이니 관심을 갖아보고 실제의 해당 기업들이 기술이 하이브리드 본딩과 접목되는지와 해당 하이브리드 기술이 구현되는지도 추적하며 공부할 포인트네요

 

참고용으로 읽어 주셨으면 하구요. 제가 작성한 이전 글들을 읽어보시면 기업과 내용을 이해하는데 도움이 될 것 같아 공유드립니다.

 

CMP슬러리

 

반도체 주식투자(반도체 전공정 연마/세정)

 

HPSP

반도체주식투자_전공정 장비

 

이오테크닉스

 

반도체 주식투자-후공정 장비

 

 

마지막으로 절대 매수/매도의 추천글이 아님을 밝힘니다.