ai반도체 밸류체인1 첨단 패키징 배우기2_HBM/TC본딩/MR-MUF/레이저리플로우 첨단 패키징 배우기의 2탄입니다. 출처는 염승환의 반도체 함께 배우기를 토대로 제 지식과 서치를 더해 정리하였습니다. 2편으로 1편이 궁금하실 경우 아래 게시글 참고 부탁드립니다. 첨단 패키징 배우기1_본딩/TSV/WLP/CoWos 첨단 패키징에 대해 공부한 글을 공유합니다. 염승환 이사님의 함께 배우기를 참고하며 요약한 글입니다. 이해한 내용을 c최대한 쉽게 작성하고자 하였습니다. 문과생 직장인으로, 초보 입문자 kss1kkkk.tistory.com HBM을 부르는 AI 가속기 TSV 방식을 통해 만들어지는 메모리가 HBM입니다. 이렇게 만들어진 HBM은 Cowos 패키징을 거쳐 엔비디아나 AMD에서 만든 AI반도체로 구현되게 됩니다. 아래는 엔비디아와 AMD의 AI반도체입니다. 성능을 보면 H100의.. 2024. 1. 15. 이전 1 다음
