WLP1 첨단 패키징 배우기1_본딩/TSV/WLP/CoWos 첨단 패키징에 대해 공부한 글을 공유합니다. 염승환 이사님의 함께 배우기를 참고하며 요약한 글입니다. 이해한 내용을 c최대한 쉽게 작성하고자 하였습니다. 문과생 직장인으로, 초보 입문자를 위한 글이니 혹여 틀리거나 지적할 부분이 있다면 언제든지 환영합니다. 첨단패키징 전통적인 패키징보다 첨단 패키징이 성장율이 높아집니다. 기존의 한개 칩만 패키징하는 방식보단 이종 칩 간의 결합, 수직 적층 등 고사양의 칩을 만들기 위해 첨단 방식의 수요가 높아지는 추세입니다. 패키징은 칩과 기판을 연결하는 공정입니다. 칩이 반도체 역할을 하기 위한 최종적인 과정이죠. 보호하는 기능도 수행합니다. 기존에는 전공정 단의 미세화가 고사양을 위한 기술 개발의 핵심이었습니다. 하지만 미세화를 위한 비용 투자가 금액대비 성능 향상.. 2024. 1. 15. 이전 1 다음
