HPSP2 HBM4 반도체와 관련기업 AI반도체는 작년부터 핫한 섹터입니다. HBM으로 시작되어 후공정과 온디바이스AI 등으로 이어지죠. 그 중에 승자는 장기적으로 좋은곳은 어디인지 관심을 갖고 있습니다. 차근차근 데일리로 기록을 하며 나름대로의 결론을 갖고자 추적해봅니다. AI의 직접적인 수혜이면 좋고 아니여도 괜찮은 섹터는 어디일까요? 저는 디램으로보는데 어떻게 될지는 아무도 모르겠죠? 일단 HBM과 오늘 삼성전자 실적이 나왔길래 기록합니다. 반도체 산업리포트_240108 KB증권 김동원 연구원 온디바이스AI폰인 갤럭시S24로 개화가 될 것이다란 내용입니다. AI 성능을 위해서는 D램 탑재량은 당연히 늘게 될 것이고, 이를 위한 GPU와 NPU 등으로 시스템반도체 생태계가 주목받을 것이다란 내용이 골자네요 이미 여러번 저도 게시하였습니다.. 2024. 1. 9. 반도체주식투자_전공정 장비 반도체 주식투자에 앞선 전공정 부분을 이제 마무리하고자한다. 끝은 없지만 최소한의 수준의 이해를 돕기 위해, 그리고 나의 공부와 복기를 위해 글을 시작하였다. 이 글을 보는 사람들은 모르겠지만 나 자신한테는 확실히 글을 작성해보니 도움이 되는 것 같다. 하지만 이 게시물을 클릭한 이들에게도 도움이 되었으면 한다. 계측장비 웨이퍼 패턴 결함을 검사하는데 필요한 장비이다. 앞선 세정공정 처럼 어느 한 공정에서만 사용되는 것은 아니다. 노광 공정 후에도 식각 공정 후에도 필요시에 시행되는 검사 공정이다. 패턴 결함은 반도체 수율과 직결되는 이슈이다. 수율과 상관관계가 깊으므로 중요한 공정이라 볼 수 있다. 결함이 없는 웨이퍼 이미지와 반복 비교를 통해 결함 여부를 확인하고 검출한다. 계측장비의 종류는 크게 2.. 2023. 11. 10. 이전 1 다음
