반도체 기판종류1 반도체 주식투자_후공정(기판) 반도체 주식투자를 위한 기본 이해를 돕기 위한 후공정에 대한 편이다. 요즘 증시가 반도체에 훈풍이 불고있으며, HBM이 이슈화가 되고 있다. 기사와 각 기업들의 공시 그리고 그 회사가 하는 일이 무엇인지 이해를 돕고자 작성하는 글이다. 후공정 중 기판에 대해 다뤄본다. 패키지 기판 컴퓨터를 열어보면 쉽게 볼 수 있는 판이다. 전자기기속 여러가지 선이 그려진 초록색 판 모양이다. 반도체의 다양한 부품들을 연결하여 기기 작동할 수 있도록 돕는 신체와 혈관과 같은 역할을 한다. 뼈대라고 생각하면 쉽다. 전자기기의 여러 기능들이 잘 작동할 수 있도록 전기적으로 연결시켜준다. 우리 신체의 신경망 같은 역활이다. 또한 반도체를 보호해준다. 기판과의 칩의 연결 - 본딩 칩을 만든 뒤에는 기판에 연결하는 작업이 필요하.. 2023. 11. 16. 이전 1 다음
