반도체 수율 개선 관련 공정과 기업을 공부해보겠습니다. 최대한 쉽게 개념을 알고자 내용을 기술해봅니다. 깊이 있는 내용은 추가적인 공부와 서치가 필요해보이며 본 글은 이해를 돕고자 그리고 공부 차원에서 남기는 글이니 참고 해주세요. 지적이나 교정에 대한 훈수도 환영합니다.
반도체의 제조공정
크게 전공정 후공정으로 나뉩니다. 전공정은 웨이퍼->포토->식각->이온주입->증착->연마->세정->금속 배선 공정을 거치게 됩니다. 이런 공정에서 오류를 최소화하고 검증하는 게 수율 개선에 도움이 됩니다. 전 공정에 대한 내용은 이전 글 참고 해주세요
반도체 주식투자(제조공정_전공정 웨이퍼 산화 포토)
반도체 주식투자에 앞서 최소한의 이해를 돕고자 기사를 읽고 어떤 기업인지 알고 주식을 매수하기 위한 기본적인 지식을 공유하고자 합니다. 직장인으로서, 그리고 전공과 관련 없는 사람으로
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웨이퍼를 제조합니다. 큰 판이지요. 웨이퍼는 모양이 웨하스 과자와 무늬가 비슷해서 웨이퍼라고 부르게 되었다고 합니다
웨이퍼 위에 회로가 새겨진 마스크에 빛을 투과하여 포토 공정을 거칩니다. 마스크는 설계도 역활을, 빛은 설계도에 그려진 회로가 웨이퍼 새겨질 수 있도록 그림을 그리는 역할을 합니다. 예전 필름카메라의 인화 과정과 유사합니다.
회로를 새긴 후에는 불필요한 부분을 제거해줍니다. 이 공정은 식각이라고 일 컫습니다.
식각을 한 뒤에는 증착공정을 거칩니다. 박막을 하여 층층이 쌓습니다. 이는 설계한 회로에 전기가 이동하기 위한 배선 작업으로 이해하면 쉽습니다. 반도체는 미세하기에 1개 층이 아닌 겹겹이 층을 쌓게 됩니다.
증착을 한뒤에는 이온을 주입하고 금속 배선을하여 전기가 통할 수 있도록 합니다.
그런 뒤에는 전기적 특성 검사를 통해 품질을 테스트하여 패키징 작업을 하게됩니다.
웨이퍼 EDI검사를 진행학 각각의 칩을 자르고 칩에 기판을 연결한뒤 파이널 테스를 진행합니다. 그 뒤에 패키징 작업을하여 칩 하나를 최종적으로 생산하게 됩니다.
반도체 수율
반도체 수율은 정상 작동 칩 개수 / 설계된 칩의 최대개수 X 100으로 산정합니다. 수율 개선은 비용절감, 경쟁 우위, 품질, 생산성 향상 등의 이유로 중요합니다. 칩이 고도화로 비싸지니 당연히 불량율이 적을 수록 유리하겠지요
반도체 수율 벨류체인
특정 공정보단 불량율을 줄이기위해서는 전체 공정에서 관련된 기업이 있습니다.
하기의 표는 관련 기업들을 정리한 내용입니다.
어디에 속하는 지 아는 개념으로 봐주시고, 세부 내용과 업데이트한 부분은 그 시점에 디테일한 공부를 하시는게 확실해 보입니다.
| 세부공정 | 주요기업 |
| EUV펠리클 | 에프에스티, 에스앤에스텍 |
| 건식 식각 | 하나머티리얼즈, 에이피티씨 |
| ALD증착(HKMG) | 주성엔지니어링, 유진테크, 원익IPS, 지오엘리먼트 |
| 베벨에쳐 | 피에스케이 |
| BSD | 테스 |
| 세정,코팅 | 테스, 제우스, 피에스케이, 한솔아이원스, 코미코 |
| 진공펌프 | 엘오티베큠 |
| 어닐링(열처리) | HPSP, 이오테크닉스 |
| 스크러버/칠러 | GST, 유니셈 |
| 클린룸 | 한양이엔지, 세보엠이씨 |
| 리플로우 | 피에스케이홀딩스, 에스티아이 |
| FC-BGA기판검사 | 기가비스 |
| 번인테스트 | 엑시콘, 네오셈 |
| 웨이퍼검사 | 넥스틴, 오로스테크놀로지 |
| 외관검사 | 인텍플러스 |
| EDS | 와이아이케이 |
| 테스트 핸들러 | 테크윙 |
| 패키지 검사 | 두산테스나, 네패스아크 |
| 소켓 | ISC, 티에스이, 리노공업, 티에프이 |
| 습도조절 | 저스템 |
| 엑스레이 검사 | 자비스 |
[출처 : 염승환의 함께배우기]
반도체의 공정에 대해 간략히 작성해보았습니다. 추후에는 밸류체인 기업 중 몇몇 기업을 살펴보며 자세히 공부해보도록 하겠습니다.