반도체 후공정장비1 반도체 주식투자-후공정 장비 반도체 주식투자를 위한 기초틀 지식을 공유한다. 이번 시리즈는 후공정 장비에 대한 내용이다. 시리즈의 컨셉은 디테일보다는 큰 틀에 대한 이해라고 보면 좋을 것 같다. 입문자로서 반도체 관련 주식에 대한 이해도를 높이기 위한 글이다. 자세한 내용을 위해서는 더 깊숙한 공부가 필요할테니 참고하여 읽어주길 바란다. 후공정장비 주요 장비업체를 선정해보았다. 한미반도체(후공정장비 종합선물세트), 이오테크닉스(레이져 장비), 인텍플러스(검사장비) 3곳이다. 복기의 차원에서 후공정에서 주된 공정을 다시 짚어보자 본딩공정 칩을 기판에 연결하는 공정이다. 칩과 기판을 구리선으로 연결하는 전통적 방식의 와이어본딩, 칩을 뒤집어 범프로 연결하는 플립칩 방식일 앞서 설명한바 있다. HBM 반도체에서 최근 가장 핫한 섹터이다... 2023. 11. 21. 이전 1 다음
